环境友好耐热无溶剂绝缘浸渍树脂与微电子用环氧封装材料制备技术

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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划环境友好耐热无溶剂绝缘浸渍树脂与微电子用环氧封装材料制备技术　　环氧模塑料即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装材料90％以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。　　我国电子级环氧模塑料现状　　字体:小中大

2、打印发表于:XX-3-3121:51作者:anndi来源:

3、电子胶水●中国　　电子级环氧模塑料是发展前景极为广阔的电子化学材料，我国在这一领域的发展起步并不晚，虽然其后出现很大程度的落后，但目前随着全球电子及环氧树脂业的产业转移，正迎头赶上、显示出强大的发展后劲。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划环境友好耐热无溶剂绝缘浸渍树脂与微电子用环氧封装材料制备技术　　环氧模塑料即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚

4、醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装材料90％以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。　　我国电子级环氧模塑料现状　　字体:小中大

5、打印发表于:XX-3-3121:51作者:anndi来源:电子胶水●中国　　电子级环氧模塑料是发展前景极为广阔的电子化学材料，我国在这一领域的发展起步并不晚，虽然其后出现很大程度的落后，但目前随着全球电子及环氧树脂业的产业转移，正迎头赶上、显示出强大的发展后劲。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并

6、感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　1972年美国Morton化学公司报导了邻甲酚醛环氧—酚醛树脂体系模塑料被人们广泛重视，此后人们一直沿着这个方向不断研究改进提高，不断出现新产品。1975年出现了阻燃型环氧模塑料，1977年出现了低水解氯的环氧—酚醛模塑料，1982年出现了低应力环氧模塑料，1985年出现了有机硅改性低应力环氧模塑料，1995年前后出现了低膨胀、超低膨胀环氧模塑料、低翘曲的环氧模型料等等。随着环氧模

7、塑料性能不断提高、新品种不断出现，产量逐年增加，目前全世界年产量在20万吨以上。由于塑料封装半导体器件价格低又适合大规模自动化生产，加上塑封半导体器件可靠性大幅度提高，在许多不太恶劣环境下也可以满足军用系统的要求，所以越来越多地采用塑料封装生产，目前在全世界范围内塑封半导体器件产品占市场总量的93～95%。而陶瓷和金属封装正在迅速减少。塑料封装生产的半导体器件有二极管、三极管，集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)，超大特大规模集成电路(VLSI、ULSI)等。早期曾用环氧-酸酐模塑料及硅酮树脂模塑料和聚丁二烯树脂模塑料，但因强较低，腐蚀铝布线或因收缩率大，粘接性能及耐

8、湿性较差而未得到应用。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　我国环氧塑封料1976年中科院化学所在国内率先开拓环氧塑封料研究领域，于1983年研制成功KH407型邻甲酚醛环氧模塑料并通过部级技术鉴定，此后又连续承担了国家“七五”、“八五“、“九五”重点科技攻关项目：5um技术用环氧塑封料的研制与中试；LSI用环氧塑封料制造技术研究；技术用环氧塑封料的研制与中试；技术用环氧塑

9、封料的研制，这些研究项目均通过部级技术鉴定与验收。研制成功KH407、KH850、KH950系列产品，有普通型、快速固化型、高热导型、低应力型、低膨胀型、低翘曲型等多种类型环氧模塑料。这些产品广泛用于塑封半导体分立器件、集成电路，大规模超大规模集成电路。不久前首钢日电电子有限公司给　　化学所做了一次塑封超大规模集成电路的考核试验，用KH950-2、KH950-3在自动塑封模上塑封线宽为的芯片1200片，生产集成电路1200块，综合成品率％。并按NEC考核标准进行全面的可靠性考核全部合格。　　目前我国95%以上的集成