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时间:2018-12-21
《科技行业专题报告:全球半导体产业转移启示录》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、目录1半导体行业整体情况61.1细分领域、产业链与运作模式61.2市场规模71.3影响因素:宏观层面的全球经济与产业层面的转移变革92美国102.1基础研究扎实112.2游戏制定者122.3举重若轻的政府角色132.3.1技术方向、资金支持与政府采购142.3.2特殊时期的外交与贸易手段142.3.3相关立法与优惠政策163日本173.1令人震惊的成功183.1.1美国支持与日本战后经济复苏,为技术发展提供良好环境183.1.2政府角色193.1.3抓住大型机时代对DRAM强力需求213.2令人错愕的衰败213.2.1失去的“二十年”与美国的双重打击213.2.2对技术发展的判断失误,
2、缺乏主动性223.2.3韩国的崛起与固守的分工方式,缺乏灵活性224韩国234.1美日争霸期间的“学习-模仿-超越”,储备知识与技术234.2财阀主导,中小企业依靠的产业结构254.3疯狂的对设备、材料、人才投资255中国台湾265.1全球化分工275.2政府政策、战略规划275.3产业园区的聚集效应与人才回流286对中国大陆的启示296.1目前发展迅猛但技术自主能力不强,供需不平衡296.2启示30图表目录图表1:2017年半导体各细分场景市场规模占比6图表2:细分领域占比情况6图表3:全球半导体销售额及增速7图表4:2017年集成电路增长值7图表5:产业链上下游及代表企业7图表6:
3、2017年全球半导体材料市场8图表7:2017年硅晶圆前五供应商8图表8:各国地区设备投资花费(亿美金)8图表9:2017年前十设备供应商8图表10:Fabless与IDM市场对比9图表11:2017年终端应用市场(单位:亿美金)9图表12:全球经济与半导体相关性越来越强9图表13:全球经济与半导体行业相关系数分析9图表14:产业链垂直模式日趋成熟10图表15:行业兼并收购规模2015年达顶峰10图表16:半导体的产业转移10图表17:近30年全球半导体份额按国际与地区划分11图表18:2017年美国半导体公司各国家地区市场份额占比11图表19:美国R&D支出结构对比(购买力平价调整)
4、12图表20:2017MPU根据应用种类的销售占比13图表21:英特尔x86指令集对PC与嵌入式处理器同时授权名单13图表22:美国政府对集成电路采购比例14图表23:美国政府对半导体采购比例14图表24:1985年美国进口半导体日本占比情况15图表25:1982-2000年美日全球半导体市场份额16图表26:美国对半导体高科技领域相关法律梳理17图表27:日本成功与失败原因18图表28:日本1955-1980年期间高速增长18图表29:日本20世纪60年代技术引进件数19图表30:到1983年日本组织协调的重大研究计划19图表31:VLSI组织架构20图表32:美日制造业每小时薪资对
5、比20图表33:美日厂商DRAM芯片损坏率20图表34:不同规模的DRAM销售情况(单位:百万Bit)21图表35:80年代前日本对硅的需求激增21图表36:日本GDP与电子产业产值22图表37:日本民用电子产品产值22图表38:个人PC与大型机产业产值对比22图表39:巅峰后的日本半导体企业情况23图表40:2017年前十半导体企业(不包括晶圆代工厂)23图表41:四大财阀的64KDRAM技术学习行为24图表42:韩国与美日DRAM技术差距24图表43:1989-1994半导体芯片专利情况25图表44:韩国财阀与中小企业关系25图表45:DRAM年平均单价26图表46:三星著名“反周
6、期投资”26图表47:台湾IC产值分布情况(单位:亿新台币)26图表48:全球晶圆代工公司排名(按照销售额,单位:亿美金)26图表49:台湾制程技术追赶27图表50:台湾半导体发展28图表51:2016年新竹科学园区企业情况29图表52:1983-1997年台湾海外人才回流29图表53:中国集成电路产业情况29图表54:中国集成电路进出口金额29图表55:8寸与12寸晶圆厂建造分布301半导体行业整体情况1.1细分领域、产业链与运作模式以中兴禁令为启,此次中美贸易战,实质是美国打着贸易的旗号试图对“中国制造2025”为代表的高科技领域进行打压与遏制。代表之一的半导体,其历史最早追溯到1
7、9世纪30年代,经过长达一个世纪的研究,直到1947年美国贝尔实验室发明了更具实用价值的晶体管,人类才开启电子时代并向信息时代前进。可以说现代的大多数文明,例如家电、PC(个人电脑)、智能手机等,都需依靠半导体行业。从类型来看,半导体可以分为集成电路、光电子、分立器件和传感器这四大类。尽管占比有下滑趋势,集成电路依旧以超80%市场份额领跑,细分包括储存器(36.12%)、逻辑电路(29.78%)、模拟电路(15.46%)和微处理器(18.63%
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