《器件工艺要求》word版

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1、目的和适用范围1.1目的元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺性要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。1.2适用范围：作为单板工艺人员进行单板工艺结构设计时确定元器件工艺性的标准，和元器件认证时保证元器件良好工艺性的依据。本要求将随工艺水平的提高而更新。2.引用和参考的相关标准EIA/IS-47《ContactTerminationsFinishforSurfaceMountDevice》J-STD-001B《RequirementsforSo

2、lderedElectricalandElectronicAssemblies》IEC68-2-69《Solderabilitytestingofelectronicconponentsforsurfacemountingtechnologybythewettingbalancemethods》EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》IEC286《表面安装器件卷带盘式包装》IPC-SM-786A《ProceduresforCharacterizingandHandlingofMoisture/ReflowSensitiv

3、ePlasticICs》J-STD-020《Moisture/ReflowSensitivityClassificationofPlasticSurfaceMountDevices》IPC-SC-60*《PostSolderSolventCleaningHandbook》IPC-AC-62A《PostSolderAqueousCleaningHandbook》IPC-CH-65《GuidelinesforCleaningofPrintedBoardsandAssemblies》IPC-7711《ReworkofElectron

4、icAssemblies(ReplacesIPC-R-700)》IPC-7721《RepairandModificationofPrintedBoardsandElectronicAssemblies(ReplacesIPC-R-700)》IPC-SM-780《GuidelinesforComponentPackagingandInterconnectionwithEmphasisonSurfaceMounting》J-STD-004《RequirememtforSolderingFlux》3.术语无4.要求4.1元器件管脚表

5、面涂层要求（表面贴装与插装元器件的要求相同）41.1锡铅合金表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚表面处理方式，优选。表一列举了常见的引脚涂层及厚度要求。4.1.2引脚表面涂层为银的元器件禁止选用。在必须选用的情况下，应要求供应商改变引脚表面处理方法，可以改为锡铅合金或镀金。4.1.3引脚表面为纯锡涂层的元器件为非优选器件。4.1.4涂层制作工艺主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些电镀涂层在电镀后还要进行回流（或叫熔合），目的是把电镀形成的锡铅颗粒熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消除孔隙。表二

6、列举了各种表面涂层及其制作工艺的优缺点。4.1.5对于片式电阻器和陶瓷电阻器，由于通常采用贵金属电极以接触元器件起作用的部分，为防止焊接时贵金属扩散，在电极和焊接表面之间采用阻挡层加以保护，阻挡层通常选用镍，有时也用铜。4.1.6我公司目前使用的是ORL0助焊剂，元器件引脚金属成分和可焊镀层金属成分要与之相匹配，表三列举了常见金属的可焊性。表一、常见的涂层要求：涂层成分要求厚度(单位:um)备注SnPb（底层为Ni)12-30um(Ni层2-6um) Pd(底层为Ni)0.1-0.5um(Ni层2-6um) Pd(底层为Cu)

7、0.1-0.5um Au(底层为Ni)小于1um(Ni层2-6um) Ag大于7um不推荐使用,如必须选用,必须采用真空包装，要使用含银焊料。AgPd,AgPt大于7um贴片电阻,电容不许选用注：元器件管脚表面可焊镀层成分必须由供应商给出。表二、各种表面涂层的优缺点比较：要求优点缺点备注锡铅合金涂层·提供与焊料兼容的金相 ·接近共熔点的合金兼容性最好焊料人工浸渍涂层·贮存寿命长·共熔合金涂敷·昂贵·难于控制表面集合几何形状· 电镀涂层·较好地控制表面几何形状·比浸渍成本低·锡铅比例对电镀参数敏感·易受氧化·细颗粒电镀可焊性比粗

8、颗粒的长    电镀涂层回流·锡铅合金电镀·气孔率降低·为基底金属的可焊性提供反馈·成本增加·控制表面几何形状的能力减弱·关于这种工艺的意见分歧较大贵金属上的阻挡层·提高了浸析阻力·成本增加 表三、常见金属的可焊性（仅供参考）可焊性递降的顺序助焊剂类型金属AL0金锡/铅合金锡