元器件工艺技术要求

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1、元器件工艺技术要求目录1目的和适用范围4目的4适用范围4职责42引用和参考的相关标准43术语51）焊端termination：无引线表面组装元器件的金属化电极。52）片状元件chipcomponent：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。53）密耳mil：英制长度计量单位，1mil=0.001inch（英寸）=0.0254mm（毫米），如无特殊说明，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为1mil=0.0254mm。54）印制电路板PCB：printedcircuitboard：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、

2、双面板和多层板。55）焊盘图形简称焊盘landpattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。56）封装printpackage:在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。57）通孔throughhole：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。58）波峰焊wavesoldering：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。59）回流焊：回流焊又称"再流焊"（ReflowMachine）,它是通过提供一种加热环境，使

3、焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。510）引线间距leadpitch：指元器件结构中相邻引线中心的距离。511）细间距finepitch：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。512）塑封有引线芯片载体PLCC:plasticleadedchipcarrier：四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为1.27mm。613）小形集成电路SOIC：smalloutlineintegratedcircuit

4、：两侧有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装形式。614）四边扁平封装器件QFP:quadflatpack：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。615）球栅阵列封装器件BGA：ballgridarray：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。616）导通孔PTH:platedthroughhole：用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。617）小外形晶体管SOT:smalloutlinetransistor：采用小外形封装结构的表面组装晶体管。618）弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环

5、氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。619）在JEDEC标准出版物中涉及的封装标识主要有下面6个部分组成：6外形（Shape）:封装的机械轮廓；6材料（Material）:构成封装主体的主要材料；6封装类型（Package）:封装外形类型；6安置方式（Position）:封装端口、引线的位置描述；6引脚形式（Form）:端口、引出线形式；6引脚数量（Count）:端口、引出线数量（如：14P，20，48等）。64元器件管脚表面涂覆层要求65表面贴装器件封装及标识85.1器件规格书中应说明基体材料，以便全面地了解器件的工艺性。85.2元器件基体材料的CTE（热膨胀系数）不应与

6、所用PCB基材的CTE相差太大。通常选用的FR-4板材XY向的CTE是12~15PPM/℃。86.2表贴器件共面度要求小于0.10mm。87表面贴装器件的焊端要求98外型尺寸及重量要求13相关尺寸13封装一致性要求13AI机技术参数：13器件包装及存储期限的要求14加工过程要求15清洗要求15返修要求16工作温度16可焊性要求16耐焊接热16潮湿敏感器件要求16防静电要求176说明187参考资料181目的和适用范围目的元器件的工艺性要求对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使所用元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对S

7、MT元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，以此加强对供应商的监控、督促力度，提高产品的质量及直通率。本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。适用范围本技术要求适用于所有元器件，是对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生产。本要求将随工艺水平的提高而更新。职责采购部门、质量部门、工程部门根据本技术要求对公司选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术