元器件工艺要求文件.pdf

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1、作业指导书文件编号:MS-SOP-PE-版本号:A第1页共12页文件名称:元器件工艺要求文件适用部门:1.目的元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使金升阳公司所用元器件符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范，以此加强对供应商的监控、督促力度，提高产品的质量及直通率。本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。2.适用范围本技术要求适用于金升阳公司的所有元器件，是对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选用、生

2、产。本要求将随工艺水平的提高而更新。3.引用文件EIA/IS-47《ContactTerminationsFinishforSurfaceMountDevice》J-STD-001B《RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblies》IEC68-2-69《Solderabilitytestingofelectroniccomponentsforsurfacemountingtechnologybythewettingbalancemethods》EIA-481-A《表面安装器件卷带盘式包装》IEC286《表面安装器件卷带盘式包

3、装》IPC-SM-786A《ProceduresforCharacterizingandHandlingofMoisture/ReflowSensitivePlasticICs》J-STD-020《Moisture/ReflowSensitivityClassificationofPlasticSurfaceMountDevices》IPC-SC-60A《PostSolderSolventCleaningHandbook》IPC-AC-62A《PostSolderAqueousCleaningHandbook》IPC-CH-65《GuidelinesforCleaningofPrinted

4、BoardsandAssemblies》IPC-7711《ReworkofElectronicAssemblies(ReplacesIPC-R-700)》IPC-7721《RepairandModificationofPrintedBoardsandElectronicAssemblies(ReplacesIPC-R-700)》IPC-SM-780《GuidelinesforComponentPackagingandInterconnectionwithEmphasisonSurfaceMounting》J-STD-004《RequirementforSolderingFlux》J-STD

5、-002《solderabilitytestforcomponentlead,Terminations,Lugs,TerminalsandWires》4.工艺要求内容4.1.元器件管脚表面涂层要求本项对表面贴装与插装元器件的要求相同。4.1.1.纯锡表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚表面处理方式，优选。表1列举了常见的引脚涂层及厚度要求；4.1.2.有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金（不允许含锌）、可伐合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀，厚度符合表1要求；序号变更内容版本生效日期拟制审核批准1首次修订A/02010-8-52345作业指导书文件

6、编号:MS-SOP-PE-版本号:A第2页共12页文件名称:元器件工艺要求文件适用部门:4.1.3.无铅引脚镀层优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au（或/Pd/Au）；4.1.4.阻挡层Ni：1～3μm（片式元件阻挡层Ni：1～3μm）。表1：常见的涂层要求涂层成分要求厚度(单位:μm)备注≥8没有镍或银底层≥2采用镍或银底层Sn≥5.1浸锡工艺≥0.5化学镀纯锡工艺SnCu≥3Pd(底层为Ni)≥0.075Pd(底层为Cu)0.1-0.5Au(底层为Ni)≤0.1Au(底层为Pd)≤0.1不推荐,如必须选用,须采用真Ag≥7空包装，使用含银焊料。AgPd,A

7、gPt≥7注：A.元器件管脚表面可焊镀层成分必须由供应商给出。B.引脚表面涂层为银的元器件禁止选用。在必须选用的情况下，应要求供应商改变引脚表面处理方法，可以改为纯雾锡。C.涂层制作工艺主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些电镀涂层在电镀后还要进行回流（或叫熔合），目的是把电镀形成的锡颗粒熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消除孔隙。表2列举了各种表面涂层及其制作工艺的优缺点。表2：各种表面涂层的优缺点比较要