【smt资料】锡膏焊接制程的问题与对策

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1、锡膏焊接制程的问题与对策 问题及原因对策1.搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。    提高锡膏中金属成份比例（提高到88%以上）。   增加锡膏的粘度（70万CPS以上）   减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）    降低环境的温度（降至27OC以下）   降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力

2、及速度）   加强印膏的精准度。   调整印膏的各种施工参数。   减轻零件放置所施加的压力。   调整预热及熔焊的温度曲线。 问题及原因对策2.发生皮层CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致.     3.膏量太多EXCESSIVEPASTE原因与“搭桥”相似.   避免将锡膏暴露于湿气中.    降低锡膏中的助焊剂的活性.   降低金属中的铅含量.减少所印之锡膏厚度(如在密热区采阶梯式钢板进行印刷).   提升印着的精准度.   

3、调整锡膏印刷的参数. 问题及原因对策    4.膏量不足INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.   5.粘着力不足POORTACKRETENTION环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题.    增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.   提升印着的精准度.    调整锡膏印刷的参数.消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。   降低金属含量的百分比。    降低锡膏粘度。   降低锡膏粒度。   调整锡膏粒度的分配。问

4、题及原因对策6。坍塌SLUMPING原因与“搭桥”相似。7。模糊SMEARING形成的原因与搭桥或坍塌很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。   增加锡膏中的金属含量百分比。   增加锡膏粘度。   降低锡膏粒度。   降低环境温度。   减少印膏的厚度。   减轻零件放置所施加的压力。   增加金属含量百分比。   增加锡膏粘度。    调整环境温度。   调整锡膏印刷的参数。问题及原因对策FLOWu    1.吹孔BLOWHOLES焊点中（SOLDERJOINT）所出现的孔

5、洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。     调整预热温度，以赶走过多的溶剂。    调整锡膏粘度。    提高锡膏中金属含量百分比。问题及原因对策    2。零件移位及偏斜MOVEMENTANDMISALIGNNENT造成零件焊后移位的原因可能有：锡膏印不准、厚度不均、零件放置不当、热传不均、焊垫或接脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊垫比接脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成碑立。（TOMBSTONING或MAMBATHANEFFECT，或DRAWBRIGING），尤

6、以质轻的小零件为甚。    改进零件的精准度。    改进零件放置的精准度。   调整预热及熔焊的参数。   改进零件或板子的焊锡性。   增强锡膏中助焊剂的活性。   改进零件及与焊垫之间的尺寸比例。    不可使焊垫太大。问题及原因对策  3。缩锡DEWETTING零件脚或焊垫的焊锡性不佳。4。焊点灰暗DULLJINT可能有金属杂质污染或给锡成份不在共熔点，或冷却太慢，使得表面不亮。5。不沾锡NON-WETTING接脚或焊垫之焊锡性太差，或助焊剂活性不足，或热量不足所致。改进电路板及零件之焊锡性。

7、增强锡膏中助焊剂之活性。防止焊后装配板在冷却中发生震动。   焊后加速板子的冷却率。提高熔焊温度。   改进零件及板子的焊锡性。   增加助焊剂的活性。 问题及原因对策    6。焊后断开OPEN常发生于J型接脚与焊垫之间，其主要原因是各脚的共面性不好，以及接脚与焊垫之间的热容量相差太多所致（焊垫比接脚不容易加热及蓄热）。 u    u    改进零件脚之共面性（COMPANARITY）u    u    增加印膏厚度，以克服共面性之少许误差。u    u    调整预热，以改善接脚与焊垫之间的热差。

8、u    u    增加锡膏中助焊剂之活性。u    u    减少焊热面积，接近与接脚在受热上的差距。u    u    调整熔焊方法。u    u    改变合金成份（比如将63/37改成10/90，令其熔融延后，使焊垫也能及时达到所需的热量）。问题及原因对策u    u    7。锡球SOLDERBALLING锡球的成因很多，主要有锡粉中的小粒子较多，有氧化物（常造成10MIL以上的大号锡球）出现坍塌，发生溅锡，以及助焊剂之活性不当等。因一旦有局部