7、增强锡膏中助焊剂之活性。防止焊后装配板在冷却中发生震动。 焊后加速板子的冷却率。提高熔焊温度。 改进零件及板子的焊锡性。 增加助焊剂的活性。 问题及原因对策 6。焊后断开OPEN常发生于J型接脚与焊垫之间,其主要原因是各脚的共面性不好,以及接脚与焊垫之间的热容量相差太多所致(焊垫比接脚不容易加热及蓄热)。 u u 改进零件脚之共面性(COMPANARITY)u u 增加印膏厚度,以克服共面性之少许误差。u u 调整预热,以改善接脚与焊垫之间的热差。
8、u u 增加锡膏中助焊剂之活性。u u 减少焊热面积,接近与接脚在受热上的差距。u u 调整熔焊方法。u u 改变合金成份(比如将63/37改成10/90,令其熔融延后,使焊垫也能及时达到所需的热量)。问题及原因对策u u 7。锡球SOLDERBALLING锡球的成因很多,主要有锡粉中的小粒子较多,有氧化物(常造成10MIL以上的大号锡球)出现坍塌,发生溅锡,以及助焊剂之活性不当等。因一旦有局部