江苏长电科技股份有限公司.doc

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1、短期融资券债项信用评级报告江苏长电科技股份有限公司2012年度第一期短期融资券信用评级报告大公报D【2011】212号（债）大公国际保留对本期融资券信用状况跟踪评估并公布信用等级变化之权利短期融资券债项信用评级报告信用等级:A-1发债主体：江苏长电科技股份有限公司注册总额：10亿元本期发债额度：4亿元本期债券期限：365天主要财务数据和指标（人民币亿元）项目2011.9201020092008货币资金5.326.378.3810.38总资产55.1447.1747.5246.55所有者权益25.8925.2517.8417.

2、58营业收入29.3936.1623.7023.84利润总额1.442.710.421.15经营性净现金流4.954.152.167.69资产负债率（%）53.0546.4762.4662.24速动比率（倍）0.510.890.500.52毛利率（%）20.1824.4619.7220.27净资产收益率（%）4.589.221.875.62应收账款周转天数（天）40.0941.2054.0146.05存货周转天数（天）54.8350.8962.1358.38经营性净现金流利息保障倍数（倍）8.384.902.505.30经营

3、性净现金流/流动负债（%）29.1020.738.0328.95注：2011年9月财务数据未审计。分析员：吕向东李蕊江联系电话：010-51087768客服电话：4008-84-4008传真：010-84583355Email：rating@dagongcredit.com评级观点江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”或“公司”）主营业务为集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造。评级结果反映了芯片封装测试行业壁垒较高、公司工艺成熟稳定、技术较为先进、具有良好的品牌优势及客户基础等有利因素；同

4、时也反映了公司原材料采购价格波动较大、近年来公司经营性净现金流波动较大等不利因素。综合分析，公司能够对本期融资券的偿还提供很强的保障。有利因素·半导体行业是国家重点鼓励与支持的产业，国家相关产业政策的相继出台，有利于半导体行业的稳定发展；·芯片封装测试行业属于资本与技术密集型行业，行业壁垒较高，有利于公司长期稳定发展；·公司作为国内第一家芯片封装测试行业上市企业，是国内封装测试行业的龙头，业务规模位居世界前列；·公司芯片封装测试工艺流程成熟稳定，部分封装技术在同行业中处于领先地位，科技研发能力强；·公司具有一定的品牌优势及良

5、好的客户基础，有利于市场占有率的稳定和进一步扩大。不利因素·原材料采购价格波动较大，对公司生产经营产生一定影响；·公司近年来经营性净现金流波动较大，对债务的保障能力不稳定。大公国际资信评估有限公司二〇一一年十一月九日短期融资券债项信用评级报告发债情况本期融资券概况长电科技拟在中国银行间市场交易商协会注册总额为10亿元人民币的短期融资券，分期发行，本期为第一期，发行金额4亿元人民币，发行期限365天。融资券面值100元，采用簿记建档集中配售发行方式，到期一次性还本付息。本期短期融资券无担保。募集资金用途本期短期融资券募集的资金

6、公司将用于补充流动资金及偿还银行贷款。公司计划在本期短期融资券募集资金中安排2亿元用于补充营运资金需求，全部用于公司本部的原材料采购；安排其中的2亿元用于置换公司本部银行借款，以提高直接融资比例，优化负债结构。发债主体信用长电科技是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准，由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立的股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准公司向社会公开发行境内上市人民币普通股，于2003年5月19日发行，2003年6月3日在上海证券交易所上市交易，股票代码6

7、00584。2007年1月10日获取了中国证监会证监发行字[2007]2号文“关于核准江苏长电科技股份有限公司非公开发行股票的通知”，2007年1月增发新股8,000万股A股。此次增发后，公司注册资本为37,259.20万元。2008年4月，公司以资本公积和未分配利润37,259.20万元转增股本，转增后注册资本为74,518.40万元。2010年10月，经中国证券监督管理委员会证监许可[2010]1328号文件核准，公司向原股东配售10,794.961万股的新股，配股后注册资本为85,313.361万元。截至2011年9月

8、30日，江苏新潮科技集团有限公司（简称“新潮集团”）持有公司无限售条件的流通股138,927,411股，占总股本的16.28%，为第一大股东，其余股东持股比例均在5%以内，故新潮集团为公司控股股东，公司实际控制人为王新潮。公司主营业务为集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片