转座子标签技术是利用转座子作探针克隆出突变基因

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1、转座子标签技术是利用转座子作探针克隆出突变基因，W用突变基因做探针，从野生型个体屮分离并克隆出野生型基因，最终得到完整的基凶的技术方法。转座子标签(transposontagging)技术足研究功能基因的有效的工具之一。转座子标签法不但可以通过上述转座突变分离基因，而且当转座子作为外源基因通过农杆菌介导等方法导入植物时，还会由于T-DNA整合到染色体中引起插入突变，并进而分离基因，因此大大提商了分离基因的效率。转贿子标签(transposontagging)技术是研充功能基因的有效的工具之一。转

2、吨子标签技术克隆基因的基本原理：转座子是染色体上一段讨移动的DNA片段，它可从染色体的一个位置跳到另一个位置。当转座子跳跃而插入到某个功能基因时，就会引起该基凶的失活，并诱导产生突变型，而当转座子再次转座或切离这一位点时，失活基因的功能又可得一恢复。遗传分析可确定某基因的突变是否由转座子引起。由转座子引起的突变便可以转座子DNA为探针，从突变株的基因组文库中钓出含该转座子的DNA片段。并获得含有部分突变株DNA序列的克隆，进而以该DNA为探针。筛选野生型的难因组文库，最终得到完整的难因。根据转录

3、因子的作用特点可分为二类；第一类为普遍转录因子它们与RNA聚合酶n共同组成转录起始复合物，转录才能在正确的位靑开始。TFIID以外，还发现TFIIA,TFIIF,TFIIE,TFHH等，它们在转录起始复合物组装的不同阶段起作用。第二类转录因子为组织细胞特异性转录凶子，这此TF足在特异的组织细胞或足受到一些类固醇激索，生长因子或其它刺激后，开始表达某些特异蛋A质分子时，才需要的-类转录因子。人类II型拈因的转录因子因子分子量功能RNAPolII210K依赖模板合成RNATFIIA12,19,35K

4、稳定TFIID和DNA的结合，激活TBP亚基TFIIB33K结合校板链(-10〜+10)，起始PolII结合，和TFIIE/F相互作用TFIID(TBP,30K)TBP亚坫识别TATA,将聚合酶组入复合体中，TAFs识别特殊启动子TFIIE34K(p),57K(a)结合在PolII的前部，使复合体的保护区延伸到下游TFIIF38,74K大亚基具解旋酶活性(RAP74)，小亚基和Pol11结合，介导其加入兌合体TFIIH具激酶活性，可以磷酸化PolIIC端的CTD，使PolII逸出，延仲TFIII

5、120K识别Inr，起始TFIIF/D结合TFIIJ在TFIIF后加入合体，不改变DNA的结合方式TFIISRNA合成延伸TBP作为第一个和DNA接触的因子十分引人注目，冇是它被看成是一种“朿缚’’因子(commitmentfactor)其实是和RNApolII结合，使启动子转录，它起到介导的作川。由丁•TATA框离转录起始位点的距离足固定的，识别它对RNA聚合酶來说足重耍的。TBP在启动上对各种聚合酶所起的•-个相同的作用是将它们组入转录复合体中。TFIIA含有儿个亚堪(在酵母中有2个，在哺乳

6、动物中有3个)，当它加入fi合体中吋，TFIID所保护的DNA区域就延伸更上游的区域。它可能通过解除TAFs的阻遏作用而激活TBP,它的参与使TFIID和TATA框结合得更稳定TFIIB分子呈为33Kda，它在起始点邻近区域，从-10到+10可以部分地保护模板链在TATA框下游与DNA松散结合。形成父合物，和DNA双链结合足不对称的，它还可以使TFIIE/UF相互作用。TFIIF含有2个亚基，人亚基RAP74,具有ATp-依赖性DNA解旋酶活性，它和起始吋DNA链的熔解有关。它的小亚基是RAP3

7、8,和细歯的o因子有部分同源，紧密地和RNApolII结合。介导polll和K•它蛋白结合转录成g合体。TFUF-polll和g合体连接吋，与TFUB的相互作用是重要的。RNAPolII结合位点在模板链上达到下游+15,在非模板链上达到+20,其长度贯穿了整个复合体，上游也被其保护丫。TR1IE结合在pol的前部，使ii合体的保护区延仲到下游双链的+30处。TRIIH>fllTRI1J在TR11F之后也加入复合体中，但并不改变DNA的结合方式。TF11H具有激酶活性，可以磷酸化RNApolII尾

8、巴上的CTD，CTD的磷酸化使polII从转录因子中释放出来，这样就能离开启动子开始延伸。表RNApolUI启动子的转录因子的结构和功能因子结构功能TFlIlA38Kda，冇9个锌指结合丁•1型内部启动子(5sRNA基因)的C框，使IIIC结合在C框下游，辅助II1B定位结合TFIUB含TBP和另外二种蛋白定位因子，使Pol结合在起始位点上TFIIIC含tA和tB，有5个亚基tA结合A框，起冶动子的作用；tB结合II型内部冶动子(tRNA基因)的B框，起增强子的作用。辅助IIIB定位结合TIID