资源描述：
《种bga封装器件的应急焊接工艺方法》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法张伟,孙守红,毛书勤(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130033)摘要:简要介绍了热风回流焊接的常规工艺及影响焊接质量的关键工艺因素;总结了焊接的机理,结合实际工作经验,详细地描述了在没有模板、锡膏及回流焊炉等专业设备的条件下,使用电热板应急焊接BGA器件的过程及注意事项;通过引用大量的研究结论,从温度曲线和助焊剂法这两个最为关键的工艺参数分析了加热板法焊接BGA的可靠性并结合实际经验给出了提高可靠性的具体方法。最终全面总结了采用电热板使用助焊剂高可靠焊接表面贴装器件(SMD),特别是BGA
2、器件的详细工艺流程。关键词:BGA;应急焊接;电热板中图分类号:TN605文献标识码:A文章编号:1001-3474(2010)02-0093-05EmergentSolderingTechniqueforBGAPackageDevicesZHANGWei,SUNShou-hong,MAOShu-Qin(ChangchunInstituteofOptics,FineMechanicsandPhysics,ChineseAcademyofSciences,Changchun130033,China)Abstract:Brieflyintroduc
3、etheconventionalhot-airreflowsolderingprocessandthekeyprocessfactorsofsolderngquality;summarizethemechanismofsoldering;combiningofpracticalworkexperi2ence,describetheprocessesandnotesofanemergentsolderingtechniqueforBGApackagedevicesinde2tailundertheconditionsofhavingnostenc
4、il,solderpasteandreflowsoldering;accordingtoalargenum2berofresearchfindings,analysethereliabilityofthesolderingtechniqueforBGApackagedeviceswithe2lectrichotplateintheaspectoftwocriticalprocessparametersoftemperaturecurveandfluxmethod,andthespecificmethodsareproposedtoimprove
5、thereliabilitycombiningofpracticalexperience.Finally,makeacomprehensivesummaryofthedetailedprocessforhigh-reliabilitysolderingsurfacemountde2vice(SMD)usingelectrichotplateandflux,especiallyforBGApackagedevices.Keywords:BGA;Emergentsoldering;ElectrichotplateArticleID:1001-347
6、4(2010)02-0093-05DocumentCode:A1热风回流工艺回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法,在SMT工艺中回流焊接是核心工艺,它的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。表面组装生产所有工艺的控制目的都是获得良好的焊接质量,没有良好的回流焊接工艺,其它所有工艺都将失去意义,而回流焊接工艺的表现形式主要为回流曲线,虽然曲线的推荐设置一般决定于生产过程中采用的锡膏,但实际操作中,需要工艺人员结合实际情况不断研究探讨,概括起来主要有以下几个方面。1.1温度曲线的设置温度曲线是指
7、SMA通过回流炉时,SMA上某作者简介:张伟(1979-),男,助理研究员,主要从事电子装联工艺的研究工作。。94电子工艺技术第31卷第2期一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况[1]。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线可采用炉温测试仪来测试,如SimKIC2000炉温测试仪等。1.2预热阶段分为焊接前的预热与焊接过程中的预热两种,焊接前预热也称为“预烘干”,是在焊接前对印制板及器件进行去潮处理,防止在后面的焊接过程中,由于
8、水汽的蒸发导致器件的损坏,烘干的时间与温度,根据线路板及器件的氧化及湿度情况而定,一般要求是在不低于125℃的鼓风干燥箱中干燥12h以上。焊接过程中的
