BGA封装的焊接技术.pdf

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1、2008年第09期，第41卷通信技术Vol.41，No.09,2008总第201期CommunicationsTechnologyNo.201,Totally·其他·BGA封装的焊接技术黎全英（中国电子科技集团公司第三十研究所，四川成都610041）【摘要】随着电子通信产品的迅速发展，作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注，解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题，已大量应用于数字通信领域。文中介绍了BGA封装器件的结构特点，从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接

2、前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素，借以提高电子通信产品可靠性及稳定性。【关键词】BGA芯片；球珊阵列；焊盘；阻焊；焊接技术【中图分类号】TG441【文献标识码】B【文章编号】1002-0802(2008)09-0235-03WeldTechnologyforBGAPackageLIQuan-ying（NO.30InstituteofCETC,ChengduSichuan610041,China）【Abstract】Withtherapiddevelopmento

3、felectroniccommunicationproducts,BGApackageinthelargescaleintegrationfieldhasattractedmuchattentionfromtheelectronicassemblyindustry,andiswidelyusedindatacommunicationfield,thussolvingtheproblemsofhighdensity,highperformance,multifunctionandnumerousI/O.

4、ThispaperpresentsthestructuralcharacteristicsofdevicesbyBGApackage,andvariousfactorswhichinfluenceBGAweldtechnology.ThesefactorsincludePCBdesign,PCBmanufacturingrequirements,componenttreatmentbeforeweld,andtheprocesscontrolofassemblytechnology.Andtherel

5、iabilityandstabilityofelectroniccommunicationproductscanthusbeimproved.【Keywords】BGA；ballgridarray；pad；weldtechnology；PCB0引言AutomatecBallGridArray)、塑料球栅阵列PBGA(Plastic现在人们对通信产品的信息处理能力及存储空间的要求BallArray)。柱状焊点按封装形式又称为陶瓷柱栅阵列越来越高，产品的结构也越来越向小型化、多功能化方向发展。CCGA(C

6、eramicColumnGridArray)。在通信产品的应用领域，产品的核心技术——印制电路板的组BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体装技术正在发生着巨大的变革，支持电子产品元器件封装向高下面，其特点是引线间距大、引线长度短。在组装过程中，密度封装器件转变。BGA芯片具有多引脚、信息处理量大、芯它的优点是消除了精细间距器件(如0.5间距以下QFP)由于片尺寸小等特点，已广泛应用于数字通信领域（如手机、IPTV、引线而引起的共平面度差和翘曲度的问题。缺点是由于BGA手持式保密通信设备等）

7、。目前，BGA芯片的焊接技术在印制电的多I/O端位于封装体的下面，其焊接质量的好坏不能依靠路板的组装方面已成为必不可少的关键技术。可见焊点的形状等进行判断，运用市面上昂贵的专用检测设备，也不能对BGA的焊接质量进行定量判定。因此，在BGA1BGA封装技术特点的组装过程中，由于焊点的不可见因素，其焊接质量很难控[1]制。全面了解影响BGA焊接技术的质量影响因素，在生产过BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。球形焊点按封装材料分为陶瓷球栅阵列程中有针对性的进行控制，能有效提高BGA芯

8、片的焊接质量，CBGA(CeramicBallGridArray)、载带球栅阵列TBGA(Tape确保通信产品的可靠性和稳定性。收稿日期：2008-04-02。作者简介：黎全英（1969-），工程师，主要研究方向为电子装联的可制造性设计。2352BGA焊接技术的影响因素盘连接或直接开在焊盘上，焊盘设计图形及尺寸见图3和表1。2.1设计因素焊盘（1）BGA焊盘设计。阻焊间隙据统计，在表面贴装技术中，70％的焊接缺陷是由设计原因造成的。BGA芯片组装技术也不