新型耐高温多层印制板加工工艺的研究

新型耐高温多层印制板加工工艺的研究

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1、新型耐高溫多層印製板加工工藝的研究-XX-.•、•一•月U5隨著電子資訊工業的發展,印製板的應用領域越來越廣,對印製板性能的要求也多樣化。近年來對長期耐高溫環境(〉140°C)條件的印製板需求越來越多,如:地下鑽井環境的工控設備等。普通FR一4基材的多層印製板,由於其Tg<150°C,不能在此高溫環境下工作。需要使用耐高溫的基材,如聚酰亞胺、改性環氧樹脂、以及聚四氟乙烯等。由於目前聚酰亞胺、聚四氟乙烯基材的層壓、除鑽汙及孔金屬化工藝都有很大的難度,而改性環氧樹脂玻璃布基材與普通FR—4基材在材料組成和加工性能上基本接近,用目前的普通加工工藝,

2、只需對個別工序的加工參數作適當調整即可。本文針對改性環氧樹脂玻璃布多層板的加工工藝進行了詳細硏究。二•實驗内容2-1實驗材料——廣東生益科技股份有限公司提供的S1170型耐高溫覆銅板及半固化片下料—層壓—鑽孔—除鑽汙—孔金屬化下同普通多層板加工工藝)。2•,3實驗專案2••3•1層壓條件2••3•2鑽孔2••3•3除鑽汙及凹蝕處理條件2••3•4熱應力試驗2••3•5剝離強度測試三•實驗結果及討論由於耐高溫多層板的絕緣基材採用了改性環氧樹脂和E型玻璃纖維布為增強材料,其中改性環氧樹脂的玻璃化溫度較高,因此在層壓、鑽孔以及除鑽汙等工序的加工工藝

3、參數應作適當調整。3•1層壓工藝耐高溫改性環氧樹脂多層板需要採用耐高溫即玻璃化溫度較高Tg>170°C的覆銅板以及半固化片。由於它的玻璃化溫度比普通FR—4環氧樹脂的要高,所以它的層壓溫度也應做相應的調整,根據新型耐高溫多層印製板加工工藝的研究-XX-.•、•一•月U5隨著電子資訊工業的發展,印製板的應用領域越來越廣,對印製板性能的要求也多樣化。近年來對長期耐高溫環境(〉140°C)條件的印製板需求越來越多,如:地下鑽井環境的工控設備等。普通FR一4基材的多層印製板,由於其Tg<150°C,不能在此高溫環境下工作。需要使用耐高溫的基材,如聚酰

4、亞胺、改性環氧樹脂、以及聚四氟乙烯等。由於目前聚酰亞胺、聚四氟乙烯基材的層壓、除鑽汙及孔金屬化工藝都有很大的難度,而改性環氧樹脂玻璃布基材與普通FR—4基材在材料組成和加工性能上基本接近,用目前的普通加工工藝,只需對個別工序的加工參數作適當調整即可。本文針對改性環氧樹脂玻璃布多層板的加工工藝進行了詳細硏究。二•實驗内容2-1實驗材料——廣東生益科技股份有限公司提供的S1170型耐高溫覆銅板及半固化片下料—層壓—鑽孔—除鑽汙—孔金屬化下同普通多層板加工工藝)。2•,3實驗專案2••3•1層壓條件2••3•2鑽孔2••3•3除鑽汙及凹蝕處理條件2

5、••3•4熱應力試驗2••3•5剝離強度測試三•實驗結果及討論由於耐高溫多層板的絕緣基材採用了改性環氧樹脂和E型玻璃纖維布為增強材料,其中改性環氧樹脂的玻璃化溫度較高,因此在層壓、鑽孔以及除鑽汙等工序的加工工藝參數應作適當調整。3•1層壓工藝耐高溫改性環氧樹脂多層板需要採用耐高溫即玻璃化溫度較高Tg>170°C的覆銅板以及半固化片。由於它的玻璃化溫度比普通FR—4環氧樹脂的要高,所以它的層壓溫度也應做相應的調整,根據材料供應商的建議,我們將層壓溫度設置為190°C,採用美國TMP壓機層壓,具體參數如下:採用美國TMP真空壓機壓力:15公斤/c

6、rn2真空度:28•5VAC層壓溫度:190°C靜壓時間:50—60min升溫:7°C/min層壓結構;板厚1•6mm多層板的結構如圖1所示。18

7、im銅108076280.435/35762810800.435/357628108018

8、im銅圖11.6mm耐高溫多層板結構後固化條件也與普通FR—4環氧樹脂玻璃布層壓板有所不同,為使耐高溫的改性環氧樹脂充分固化,我們選定後固化溫度180°C,時間2小時。3•2鑽孔由於耐高溫的改性環氧樹脂的化學結構具有交聯度高的特點,這樣會造成基材很剛硬,鑽孔加工性能較差。在鑽耐高溫的多層印製板,為提高鑽孔質

9、量,減少孔壁的鑽汙和釘頭,應將鑽頭切削速度和進給作適當下調。由於數控鑽床的鑽頭切削速度V(M/min)V=7TTi-d/l000(M/rnin)n:主軸轉速轉/分d:鑽頭直徑mm由上式可知降低鑽頭切削速度就需要下調鑽頭的轉速。表1列出了我們實驗時採用的鑽孔參數。表1耐高溫多層板鑽孔參數對照表試驗板編號鑽孔參數1#2#轉速(萬/分)64.5進給(M份)4.53.0按上述參數鑽孔後,做顯微剖切,觀察孔壁狀況可見1#板内層產生明顯釘頭現象,2#板孔壁狀況正常,無釘頭現象。所以適當的耐高溫多層板的鑽孔參數為4•5萬轉/分,進給3•0M/分。3-3孔壁

10、除鑽汙及凹蝕處理由於材料的交聯密度的改變,使得耐高溫多層板的孔壁除鑽汙及凹蝕處理也與普通的FR-4多層板有所不同。為了達到除鑽汙和最好的凹蝕效果,要加強凹蝕處理的力

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