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时间:2018-12-08
《基于多重反馈环路技术的08~52ghzcmos宽带lna设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、基于多重反馈环路技术的0.8〜5.2GHZCMOS宽带LNA设计摘要:在传统共栅放大器结构基础上,基于0.18
2、imCMOS工艺,提出一种带多重反令环路技术的0.8〜5.2GHz宽带低噪声放大器.该电路采用的负反馈结构在改善噪声系数和输入阻抗匹配的同时并不需要消耗额外的功耗;采用的双重正反馈结构增加了输入级MOS管跨导设计的灵活性,并可通过输出负载阻抗反过来控制输入阻抗匹配,使得提出的LNA在宽频率范围内实现功率增益、输入阻抗与噪声系数的同时优化.后版图仿真结果显示,在0.8〜5.2GHz频段内,该宽带LNA的功率增益范围为12.0〜14.5dB,
3、输入反射系数S11为-8.0〜-17.6dB,输出反射系数S22为-10.0〜-32.4dB,反向传输系数S12小于-45.6dB,噪声系数NF为3.7〜4.1dB.在3GHz时的输入三阶交调点IIP3为-4.0dBm.芯片在1.5V电源电压下,消耗的功率仅为9.0mW,芯片总面积为0.7mmx0.8mm.关键词:CMOS;射频集成电路;低噪声放大器;宽带;多重反馈环路技术中图分类号:TN432;TN722文献标志码:ADesignofa0.8〜5.2GHzCMOSWidebandLNAEmployingMultipleFeedbackLoopTe
4、chniqueWANQiuzhen,WUXiaoting,XUMeng,XUDandanAbstract:Basedonthetraditionalcommon-gateamplifierconfiguration,a0.8〜5.2GHzwidebandLNAemployingmultiplefeedbacklooptechniqueusinga0.18pmCMOStechnologywaspresented.ThenegativefeedbackstructureoftheLNAcanimprovethenoisefigureandinputim
5、pedancematching,whileitdoesnotrequireadditionalpowerconsumption.ThedualpositivefeedbackstructureoftheLNAcanalsoincreasetheflexibilityofinputMOStransistortransconductance,andinturncontroltheinputimpedancematchingbytheoutputloadimpedance.Thecombinationofthesetechniqueswouldoptim
6、izethepowergain,inputimpedance,andnoisefiguresimultaneouslyoverawidefrequencyrange.Post-layoutsimulationresultsshowthatthewidebandLNAhasapowergainS21of12.0〜14.5dB,aninputreturnlossSilof-8.0〜-17.6dB,anoutputreturnlossS22of-10.0〜-32.4dB,andareverseisolationS12ofless-45.6dBinthef
7、requencyrangeof0.8〜5.2GHz.Anoisefigureof3.7〜4.1dBwasalsoobtainedintherequiredbandwithapowerdissipationof9.0mWunderasupplyvoltageof1.5V.Theinputthird-orderinterceptpointis-4.0dBmat3GHz.Thechipareaincludingtestingpadsisonly0.7mmxQ.8mm.Keywords:CMOS;RFintegratedcircuits;lownoisea
8、mplifier;wideband;multiplefeedbacklooptechnique在当前的无线通信领域中,各种各样的协议标准不断涌现,如2G/3G/4G、WLAN、RFID、Bluetooth、UWB、GPS,它们都在各自特定的无线通信领域中发挥着重要作用.这些无线通信方式大大促进了社会生产力的发展以及人与人之间信息的交流.然而,无论是2G/3G/4G、WLAN还是RFID等,它们都有着自身协议标准不能完成的通信活动.目前,随着下一代宽带无线通信技术的高速发展,人们对无线通信的需求已远非停留在单一标准、单一应用上,而是朝着多标准融合的方
9、向不断前进.因此,满足多标准融合的收发机系统结构及其关键单元电路研究将是未来射频集成电路的发展趋势[1-3].作为射频集成
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