降低成本提高效率 MEMS动态晶圆测试系统.doc

《降低成本提高效率 MEMS动态晶圆测试系统.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、降低成本提高效率MEMS动态晶圆测试系统　　STI3000动态晶圆级测试系统采用STI的专利技术（DST），通过一个驱动电压在晶圆上驱动MEMS移动，从而测量由此产生的相关各种特性，是目前全世界最先进有效的晶圆级MEMS测试系统。　　STI3000测试系统可以大大提高测试效率，降低新产品的开发及生产成本。　　　　STI3000MEMS动态测试系统　　STI测试系统由各基础系统模块构成，包括计算机、电源、测试头，探针卡，软件和扩充口。根据客户测试需求在测试头处嵌入不同的探针卡做测试。如客户变更了应用测试，只需简单

2、更换测试程序和探针针卡即可。整套系统具有体积小，兼容性强，测试快速且稳定等显著优点。　　　　动态测试参数　　*频率响应*共振频率*弹性稳定率*陀螺仪正交误差　　*机械滞后*工作潜能（eV）*厄密性*静态阻尼　　*颗粒阻尼*Q值*动态属性*交流性能　　动态测试的优点　　晶圆级动态测试可以：　　–缩短整个晶圆及器件的测试时间　　–将部分器件测试时间转移到晶圆测试，更快速　　–通过数据分析降低产品的不一致性　　–提高产量　　–减少器件级的校准及测试　　–缩短产品从生产到进入市场的时间　　–模拟测试设计是否完善　　–大

3、大降低整个生产测试成本　　MEMS传统测试方法和动态测试方法对比　　一个MEMS电容的加速度计通过两种生产流程来制造。一种流程使用传统的晶圆测试方法，而另外一种流程使用动态晶圆测试方法。STI3000动态晶圆测试的数据使得最终器件级测试的合格率提高了40%。