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时间：2020-05-23
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1、一、需求目的：1、热达标；2、故障少二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面三、具体到芯片设计有哪些需要关注：1、顶层设计2、仿真3、热设计及功耗4、资源利用、速率与工艺5、覆盖率要求6、四、具体到测试有哪些需要关注：1、可测试性设计2、常规测试：晶圆级、芯片级3、可靠性测试4、故障与测试关系5、测试有效性保证；设计保证？测试保证？筛选？可靠性？设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、模拟信号参数测试。晶圆的工艺参数监测dice，芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描
2、故障种类：缺陷种类：针对性测试：性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scanpath、内建自测法BIST-builtinself-test芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系；仿真与误差，n预研阶段n顶层设计阶段n模块设计阶段n模块实现阶段n子系统仿真阶段n系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段n后端版面设计n测试矢量准备n后端仿真n生产n硅片测试顶层设计：n书写功能需求说明n顶层结构必备项n分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期n完成顶层结构设计说明n确定关键的模块（尽早开始）n确定需要的第三方IP模块n选择开发组成员n确定新的开发工具n确定开发流程/
3、路线n讨论风险n预计硅片面积、输入/输出引脚数开销和功耗
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