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时间:2018-11-29
《提高晶圆芯片利用率的LED多芯片封装混Bin设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、-哈尔滨理工大学工学硕士学位论文目录摘要...........................................................................................................................I Abstract.............................................................................................................
2、.........II第1章绪论................................................................................................................1 1.1前言...................................................................................................................1 1.2本文研究背景.
3、..................................................................................................1 1.3LED产业发展现状...........................................................................................4 1.4LED国内外研究现状............................................
4、...........................................6 1.5本文主要研究内容...........................................................................................8 第2章LED基本原理及基本参数简介...................................................................9 2.1LED结构和发光原理..............
5、.........................................................................9 2.1.1LED结构....................................................................................................9 2.1.2LED发光原理...............................................................
6、...........................10 2.2LED主要光电参数.........................................................................................10 2.3LED光谱和CIE1931色彩空间.....................................................................11 2.4本章小结.............................
7、............................................................................12 2.4.1LED光谱..................................................................................................12 2.4.2CIE1931色彩空间........................................................
8、...........................13 第3章LED芯片混Bin对光学参数的影响.........................................................163.1试验样品..................................................
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