MEMS晶圆片全参数自动测试系统.doc

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1、HeadlineLS1100MEMS晶圆片全参数自动测试系统IMAGEOFSOLUTIONBodyCopy系统概述如果你在研发并制造MEMS(微电子机械系统)晶圆片，那么你就需要一套测试系统来测量晶圆片上的芯片是否达到了你的设计要求。除了用来连接芯片管脚的探针台之外，测试系统还包括一系列测量仪器，主要用于测量晶圆片的动态参数和静态参数。除了这些硬件设备之外，对于批量制造而言，测量的自动化也是非常重要的一个方面。LS1100系列MEMS晶圆片全参数自动测试系统是航天新锐针对客户的要求开发出的系列解决方案，其中包括流量计、加速

2、度计等。LS1100根据应用不同，分为LS1101A、LS1102A和LS1103A三个系列解决方案：LS1101A适用于大规模产线生产，测量速度快，圆片规模大的场合；LS1102A适用于小批量试制及研发，测试参数设置灵活；LS1103A为综合测试系统，设定有不同模式，综合了LS1101A和LS1102A的特点，是一个比较完整的解决方案。系统特点1、大幅度加快了测量速度芯片连接点可以多达24通道。任何2通道之间的参数可以自动选择，快速完成测量；静态参数和动态参数不需要改变连接，可以连续测量；校准文件使测量精度有切实保证。2

3、、适应多种被测晶圆片针对不同芯片设计方式的晶圆片，Map图生成后作为配置文件的一部分，可以自由修改、存储、调用；对应的失效统计分析功能可以针对不同的晶圆片，省去测试后的大量数据分析和处理工作。3、真正的定制化的自动系统硬件升级简易；软件按客户需求可以不定期地修改或升级；数据库功能强大、保密性好。