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时间:2018-12-08
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1、谁能在5G大战中笑傲群雄? 三星昨天宣布推出旗下首款5G基带芯片——ExynosModem5100。据介绍,ExynosModem5100是业内首款完全兼容3GPPRelease15规范、也就是最新5GNR新空口协议的基带产品。 规格方面,ExynosModem5100芯片采用10nmLPP工艺打造,支持Sub6GHz中低频(我国将采用)以及mmWave(毫米波)高频,向下兼容2G/3G/4G,包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4GLTE等。 速度和性能方面,ExynosModem5100在Sub6G
2、Hz可以实现最高2Gbps的下载速率,在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率,同时,4G的速度也提高到1.6Gbps。 三星表示,已经成功使用搭载ExynosModem5100基带的5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试。 据悉,ExynosModem5100基带将与射频IC、包络跟踪、电源管理IC等方案一块提供给客户,年底前出货。 5G大战谁能笑到最后? 2017年,高通率先发布了全球首款针对移动终端的5G基带芯片——骁龙X50,其实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接,其理论最高下载速率达到5Gbps,采用了多阵
3、元天线阵列,并不是传统的几根天线设计。通俗来讲,就是骁龙5GModem,可以让毫米波波束从障碍物反弹到之通信的5G小基站上,即便是超过5G小基站覆盖范围的,还可以实现和4GLTE协同共存覆盖,如果没有5G覆盖则由4G担任。官方声称,预计最快在2019年上半年将看到相应的终端设备。随后在11月,英特尔也发布了其首款5G基带芯片——XMM8000系列,首款芯片型号为XMM8060,支持全5G非独立和独立NR以及各种2G、3G(包括CDMA)和4G传统模式的多模商用5G调制解调器,预计将在2019年中用于商用终端设备。 在2018世界移动通信大会
4、(MWC)上,华为正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong5G01)。Balong5G01支持全球主流的5G频段,包括低频(Sub6GHz)和高频(mmWave),理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。同时Balong5G01还支持4G&5G双联接组网,也支持5G独立组网。而华为Balong5G01的发布,使得华为成为了继高通、英特尔之后,全球第三家发布5G商用基带芯片厂商,同时华为Balong5G01还是中国首款5G基带芯片,这也预示着中国厂商在5G时代已经成功跻身第一梯队。联发科也紧随其后推出了其首款5G基带芯片—M70。联
5、发科M70基带支持5GNR,5Gbps的下行速率,符合3GPPRelease15独立组网规范等,同时,M70基带将会基于台积电7纳米工艺打造,在发热控制上有不错的提升。据联发科官方预计该基带芯片要到2019年年初正式商用。2018年2月,紫光展锐宣布与英特尔达成5G新合作,包含一系列基于英特尔XMM8000系列调制解调器,面向多元化市场、多条产品线的产品合作。基于双方的合作,展锐计划于2019年下半年商用首款5G手机平台。此外,展讯自己的5G基带芯片也在研发当中,预计要到2019年年底推出。随着此次三星推出自家5G基带芯片,新一轮的5G“混战”也
6、随即拉开,谁能在这场“混战”中笑傲江湖还未可知。
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