欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:28143874
大小:210.46 KB
页数:6页
时间:2018-12-08
《机器视觉在焊点检测中的应用》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、备来模拟人的视觉行为,完成得到人的视觉系统所得到的信息。机器视觉系统构成:1.图像获取:照明光源,光学镜尖,I:业相机,闷像采集卡。2.图像处理:图像处理软件。计算机>显示器图像采集卡被测物体(如芯片、料条等)图2-1机器视觉系统机器视觉在焊点检测中的应用杨英豪柳青崔洁(中W电子科技集团公司第四十五研宄所,北京101601)摘要:本文主要阐述了利用图像处理的一些算法来对半导体封装过程屮的焊点进行检测,主要包括了图像预处理,自动阈值图像分割,图像膨胀,空洞填充,图像连通,区域开圆运算,形状检测,计算区域特征等算法。并通过大量实验确定了参数,得到一种确实可行的
2、应用方法去完成焊点的检测。关键词:半导体设备;机器视觉;焊点检测(PBI);ApplicationofInspectballbondingwithMachineVisionYangYinghaoLiuQingCuiJieAbstract:ThisarticleintroducesinspectingballbondingwithsomeMachineVisionalgorithmonprocessofencapsulatingsemiconductordevice,whichmainlycontainImagePretreatment,ImageSegme
3、ntationwithautothreshold,Imageexpanding,Fileuphole,Imageconnection,Generatecircleregion,Inspectcircularityshape,CalculateCircleradius.ThenwecangetagoodmethodtoachieveInspectingballbondingthroughmakealotofexperimentstodecidetheparameter.Keywords:semiconductordevice;MachineVision;In
4、spectballbonding1.引言如今伴随数字产品已在人们生活中的大量使用,半导体设备制造业得到迅猛的发展,键合机就是半导体封装其屮很重要的一个工序,而焊线后检测(PBI:PostBondInspect)乂是键合机提高机器性能,拓展机器功能的一个重要课题O目前流行的焊线质检方式是焊完线后人工质检,浪费人力,且不能实时完成质检。而本文就如何利用机器视觉自动实现精准,快速,稳定的焊线后检测进行了讨论和研究一一木文主要检测的是焊球的位置和偏差,得到了一种性能优越的图像处理方法,经过实验验证,精度可以达98%以上。2.半导体机器视觉系统构成机器视觉系统的主要
5、目的是给机器或自备来模拟人的视觉行为,完成得到人的视觉系统所得到的信息。机器视觉系统构成:1.图像获取:照明光源,光学镜尖,I:业相机,闷像采集卡。2.图像处理:图像处理软件。计算机>显示器图像采集卡被测物体(如芯片、料条等)图2-1机器视觉系统机器视觉在焊点检测中的应用杨英豪柳青崔洁(中W电子科技集团公司第四十五研宄所,北京101601)摘要:本文主要阐述了利用图像处理的一些算法来对半导体封装过程屮的焊点进行检测,主要包括了图像预处理,自动阈值图像分割,图像膨胀,空洞填充,图像连通,区域开圆运算,形状检测,计算区域特征等算法。并通过大量实验确定了参数,得
6、到一种确实可行的应用方法去完成焊点的检测。关键词:半导体设备;机器视觉;焊点检测(PBI);ApplicationofInspectballbondingwithMachineVisionYangYinghaoLiuQingCuiJieAbstract:ThisarticleintroducesinspectingballbondingwithsomeMachineVisionalgorithmonprocessofencapsulatingsemiconductordevice,whichmainlycontainImagePretreatment,Im
7、ageSegmentationwithautothreshold,Imageexpanding,Fileuphole,Imageconnection,Generatecircleregion,Inspectcircularityshape,CalculateCircleradius.ThenwecangetagoodmethodtoachieveInspectingballbondingthroughmakealotofexperimentstodecidetheparameter.Keywords:semiconductordevice;MachineV
8、ision;Inspectballbonding1.引言如今伴随数
此文档下载收益归作者所有