英特尔与高通将在汽车芯片市场再次对决（中）.doc

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1、英特尔与高通将在汽车芯片市场再次对决（中）　　英特尔将如何进入BMW/Intel/Mobileye三方联盟？更重要的是，英特尔计划在此合作伙伴关系中扮演什么样具体的角色？上篇：《英特尔与高通将在汽车芯片市场再次对决》BMW/Intel/Mobileye三方联盟　　这一点从BMW、Mobileye与英特尔等三家公司在7月宣布结盟就能得到印证。　　然而，英特尔将如何进入这个三方联盟？更重要的是，英特尔计划在此合作伙伴关系中扮演什么样具体的角色，这一切如今仍然是个谜。英特尔从未真正阐明它将如何为联盟作出贡献。　　　　BMW、Mobileye与I

2、ntel宣布连手为自动驾驶车建立一个产业标准的开放性平台，并计划在2021年让全自动驾驶车辆上路　　就在三家合作伙伴宣布结盟时，让分析师社群感到好奇的是，英特尔计划为此新平台带来哪些芯片——特别是针对自动驾驶车内部。　　IHSAutomoTIve资深分析师JeremyCarlson就对于英特尔参与其中深感惊讶，「当然，我们可能会看到如同英特尔CPU般简单的平台成为自动驾驶车的『计算机』，搭配Mobileye的处理器共同运作。但我们还无法确定。」　　核心的问题在于英特尔的芯片——无论是哪一款，都将与Mobileye的视觉SoC搭配，特别是有

3、鉴于Mobileye最近发布了EyeQ5。这家以色列公司在今年5月宣布计划在2018年开始出样EyeQ5，这款新一代SoC配备每秒12Tera次浮点运算的处理能力，同时保持低于5W功耗。　　Mobileye资深工程副总裁ElchananRushinek表示，他的公司正将EyeQ5定位为车内的中央处理器。除了多个雷达和光达（LIDAR），EyeQ5还支持超过16支摄影机，包括所有传感器的底层处理。　　既然如此，那么英特尔的芯片将在此扮演什么角色？　　Caviasca并未透露三家公司开发的新款自动驾驶车是否采用Mobileye的EyeQ4（专

4、为视觉处理而设计的现有SoC）或是EyeQ5，而只表示Mobileye负责视觉处理，将会采用该公司自家的摄影机算法，并融合来自多个摄影机的数据。　　同时，英特尔的芯片将作为「运算大脑」，处理来自光达、雷达等感测数据的「多层融合」。英特尔的芯片将搭配Mobileye的视觉SoC共同运作，提供认知引擎、决策一直到启动等功能。　　Winter表示，对于Level2（部份自动化）和Level3（条件式自动化），汽车需要达到每秒一兆（TFLOPS）次的浮点运算处理能力、数亿画素以及GB级的储存容量。而在2025年以前，当Level5（全自动化）的车

5、辆出现时，处理需求将再增加十倍，达到数十亿画素以及TB级的储存能力，才足以因应巨量数据的收集与提取。　　根据英特尔，这项任务将采用英特尔的Xeon系列产品。不过，它并不是直接采用XeonCPU，而是一款现正开发中的全新客制SoC，它配备了多颗Xeon核心并整合硬件加速单元。Winter强调，这款SoC是专为提供「高性能运算，同时符合功耗预算」而设计的；因此，它将会是一款车用级SoC，并将提供功能性的安全。　　目前，英特尔尚未透露XeonSoC何时准备就绪。不过，Caviasca在受访时指出，「随着这款产品即将在2017年进入最终生产阶段，

6、我们将发布更多的相关细节。」云端与连接能力　　光看英特尔的全新客制车用SoC，并不足以了解所有的真相。　　英特尔打定主意为连网自动驾驶车投入云端市场。今年八月，英特尔收购了深度学习新创公司NervanaSystems，在该公司视为数据中心下一波浪潮的人工智能（AI）下睹注。　　　　英特尔针对车用市场积极展开收购（