微软牵手高通 芯片巨头英特尔将如何应对？.doc

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1、微软牵手高通芯片巨头英特尔将如何应对？　　除此工艺和媒体引擎之外，英特尔第七代酷睿处理器的改进颇少，根本难以称之为全方位的进步，因为其CPU核心，图形处理单元，图像信号处理单元以及内存控制器等，均与上一代保持不变。　　相比之下，高通不仅每一年都为处理器内核提供全面的架构改进和增强，而且还迅速的采用来自芯片代工厂商的最新工艺制程。尽管在英特尔14纳米+工艺的帮助下，基于第七代芯片具备完整功能的PC设计可以比手机还薄，但英特需要加快步伐，特别是对超低功耗芯片内核架构性能和功能上的改进，至少创新节奏上不落后于ARM移动处理器，否则将面临低端高通ARM芯片以及高端AMDZen的夹击。　

2、　更高的芯片集成度　　不可否认的是，高通的处理器相比英特尔的移动处理器集成度显著更高，因为英特尔至今没有成功打造真正的SoC单芯片解决方案。或者可以说，英特尔处理器更像是将多个小模块封装到了一起的大芯片，即便是最新的已经很小的KabyLake-Y第七代酷睿芯片亦是如此。　　拿图来看，首先左边第一部分，一些核心的性能组件必然包含其中，如CPU内核、图形处理器单元和内存控制器，主要负责繁重主要的工作任务，利用英特尔最新的工艺封装这部分所占面积还是很大。接着右边第二部分，将会包含诸多平台控制器(PCH)，这些是关键的I/O技术，如USB、PCIe和SATA连接，还有音频处理等，不过这

3、部分大多仍基于英特尔较旧的工艺制程。　　另外值得一提的是，如果基于英特尔处理器的PC移动产品需要通信功能，也只能在主板上焊接独立的蜂窝调制解调器。　　相比之下，高通的芯片几乎将上述提到的一切整合到了SoC系统级单芯片之内，包括CPU、GPU、DSP、ISP、蜂窝基带模块和无线模块等，一体式的芯片体积颇小，而且更便于厂商设计更轻薄、更便携的移动设备，及有利于进行硬件和软件的深度优化，打造基于单芯片的产品效率更高，成本更低。　　英特尔必须拿出行之有效的实现低功耗单芯片的解决方案，尽快将两大部分整合到一起，使得芯片封装之后的尺寸变得更小。此外，英特尔还需要进一步完善的就是通信连接技术

4、，如Wi-Fi、蓝牙乃至蜂窝调制解调器的集成，只有当这些东西全都封装在单一芯片之内时，才能算是超低功耗芯片的革命成功。　　说简单一点，芯片集成水平的提高，将有助于产品制造商进一步简化成品的设计，因为可以去掉一大堆主板上密密麻麻塞满的东西，让主板更简洁、更薄，成品自然也就更轻薄。而且，节省出来的空间还能够用于塞进其它有意义的组件，比如更大容量的电池。　　CannonLake或许是英特尔反击的开始　　明年年底，英特尔将推出首款采用最新10纳米工艺制程的处理器，称之为CannonLake。就低功耗的移动芯片而已，由于这一代KabyLake-Y已经比Skylake-Y更进一步集成，相信

5、在CannonLake-Y英特尔还能够拿出跨步更大的整合方案，毕竟KabyLake到Skylake依然是14纳米，而CannonLake则是全新一代10纳米工艺制程。　　总之，更深度整合的单芯片方案是当前英特尔最明确的前进方向，如果CannonLake真的能够做出一次石破惊天的改进，英特尔在移动领域的威胁将得到进一步减小，未来也更有利于制造商直接采用英特尔的完整解决方案。当然了，依照英特尔挤牙膏的步伐，CannonLake或许只是开始而已。