cb设计工艺标准体系 无铅焊接工艺标准 201 317 含abcd附录

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1、Q/SCWB2006.7-2012深圳创维－RGB电子有限公司企业标准Q/SCWB2006.7-2012PCB设计工艺标准第7部分：无铅焊接工艺标准2012-XX-XX发布　　　　　　　　2012-XX-XX实施深圳创维－RGB电子有限公司　　发布79Q/SCWB2006.7-2012目次前言31范围42术语和定义43PCB尺寸要求44MARK点设计55波峰焊方向66板孔设计67焊盘设计108走线设计179阻焊设计1910元器件整体布局2011丝印设计2312I2C总线调试接口标准2413测试点及测试定位孔设计2514拼板工艺要求251

2、5工艺边要求2816机插工艺要求28附录A无铅焊接常见手插元器件焊盘设计图及尺寸设计值29附表B无铅焊接常见插件电源焊盘设计图及尺寸设计值29附录C常用几种机贴元器件焊盘形状和尺寸设计值29附录DPCBA组装（混装）工艺流程2979Q/SCWB2006.7-2012前言本标准是为了规范、统一深圳创维－RGB电子有限公司所有无铅电子产品的PCB设计工艺标准，使PCB的设计满足无铅SMT、波峰焊接生产工艺。本标准是深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会制定的内部产品技术标准，适用于深圳创维－RGB电子有限公司内所有无铅电子产品的PCB设计工

3、艺。本标准由深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会提出并归口。本标准起草单位：深圳创维－RGB电子有限公司制造总部工程技术部。本标准主要起草人：吴秀兰、杨波、巫玉兰、覃君妮、钟思萍、王秀芹、郭时偐、龚贵妃、朱其盛、杨军治。本标准批准人：本标准首次发布日期：2012年月日79Q/SCWB2006.7-2012PCB设计工艺标准第7部分：无铅焊接工艺标准1　范围本标准规定了深圳创维-RGB电子有限公司内无铅电子产品的PCB设计的SMT、无铅波峰焊接生产工艺要求。本标准适用于公司内所有电子产品的PCB设计工艺，以及PCB工艺性的评审。2　术语

4、和定义2.1无铅焊接工艺应全球低碳、环保而进行的电子焊接的一种形式，适用于无铅焊接材料及电子器件的PCB设计的生产工艺。2.2机贴回流焊接工艺通过重新熔化预先分配到PCB板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，一般可分为两种：单面贴装、双面贴装。2.3波峰焊接工艺波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。2.4混合焊

5、接工艺在混合装配的工艺中，一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺，如在电路板元件面上同时有贴装元件和插装元件，那么这种电路板则需先经过回流焊后，再过波峰焊。2.5焊盘环宽指焊盘尺寸减去板孔尺寸的单边宽度值。3　PCB尺寸要求3.1机贴回流焊接工艺的PCB板面积采用机贴回流焊接工艺PCB板的最大面积为：450mm*350mm；最小面积为：50mm*50mm。3.2波峰焊接工艺的PCB板面积采用波峰焊接工艺PCB板的最大面积为：508mm*330mm；最小面积分两种情况，采用机插的，最小面积为：90mm*60mm，采用手插的，最小面积为

6、：50mm*50mm。79Q/SCWB2006.7-20123.3混合焊接工艺的PCB板面积采用混合焊接工艺PCB拼板的面积需综合考虑上述情况，满足3.1和3.2项要求。1　MARK点设计4.1MARK点形状尺寸设计4.1.1MARK点为无孔单面焊盘，一般形状为圆形或平行于板边的正方形，圆形最佳。详见图1。多层板上MARK点单层板上MARK点图14.1.2圆形MARK点的直径一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，圆形MARK点直径设计1.5mm最佳，直径过小，MARK点不易被机器识别或识别精度差，影响印刷和贴装元件的精度；过大会超

7、过机器识别的窗口大小，特别是DEK丝印机。4.1.3单板MARK、组合MARK点直径推荐1.5mm，局部MARK点直径推荐1.0mm。详见图2。图24.2MARK点位置选择4.2.1MARK点位置一般设计在PCB板的对角，要求MARK点距离板边≥5mm，否则MARK点容易被机器夹持装置夹住MARK点部分，导致机器照相机捕获不到MARK点。4.2.2PCB板面上的对角MARK点不得设计成以PCB板中心位置对称，以防止生产过程中，作业员粗心误将PCB放反，A/B面的MARK点不得在同一个位置，避免误导机器识别，导致机器错误印刷和贴装，给生产

8、带来不必要的损失。4.2.3MARK点周围≥5mm的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在，否则，机器会错误的识别和使用MARK点位置补正值，给生产带来损失。79Q/SCWB2006.7-20124.2.4每