国家标准-》无铅再流焊接通用工艺规范

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1、ICS31180备案号：231992008J臣L30中华人民共和国机械行业标准JB厂r10845—2008无铅再流焊接通用工艺规范Generaltechnologicalspecificationforlead-freereflowsoldering2008．02．01发布2008—07—01实施中华人民共和国国家发展和改革委员会发布JB玎10845—乏008目次前言IIIl范围．．．．．．．12规范性引用文件．13术语和定义．14无铅再流焊接工艺要求．34．1无铅再流焊对无铅焊料、印制电路板(PCB)等关键原材料

2、的要求一34，2无铅工艺对再流焊设备的要求．55无铅再流焊接的工艺流程和工艺控制．65．1无铅再流焊接的工艺流程．65．2无铅再流焊接的工艺控制．．86无铅再流焊接电子组装件产品的质量检验．．116．1无铅再流焊接电子组装件产品的焊接质量要求1l6

3、2无铅再流焊焊点的质量要求11附录A(资料性附录)无铅再流焊接常见的主要缺陷与对策．15A．1立壁．15A．2空洞15A．3焊料球16A．4桥连．．．16A．5焊点开裂一17A．6表面粗糙与裂纹．．．17图1小型片式元件无铅模板开口设计示意图4图2模板开口尺寸基本要求示

4、意图5图3红外线．热风的再流焊组合结构。6图4再流焊接的一般工艺流程6图5再流焊接的最高温度和最低温度．8图6Sn／Ag／Cu无铅焊膏再流焊温度曲线．9图7升温．保温．峰值RSS曲线．10图8升温．峰值RTS曲线．．10图9峰值梯形温度曲线．10图10焊点的润湿角示意图11图1l满足目标条件的金属化孔填充12图12满足可接受条件的金属化孔填充12图13孔壁表面的焊锡润湿不良．．12图14满足目标条件——l级，2级，3级13图15满足可接受条f牛一1级，2级，3级13图16满足1级条件2级，3级为缺陷．13图A，1元

5、件立壁图．．15图A．2元件立壁图15JB，r1084亭—2008图A．3焊球中的空洞．15图A．4金属化孔中的空洞15图A．5元件上的焊料球16圈A．6器件引脚间的焊料球．16图A．7元件端头间的桥连．．16图A．8器件引脚间的桥连16图A．9器件引脚与焊点产生裂纹．17图A．10元件端头焊点产生裂纹17图A．11无铅焊点表面上的粗糙与裂纹．17表1在电子产品生产中推荐使用下列的无铅焊料合金．3表2无铅印制电路板焊盘表面镀(涂)层．3表3无铅元器件焊端表面镀层．．．4表4无铅再流焊温度曲线参数9表5带引脚的金属化

6、孔一穿孔再流焊接工艺—焊接最低可接受条件。12表6检查用的放大倍数(焊盘宽度)．14Ⅱ刖置本标准的附录A为资料性附录。本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会归口。本标准起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司、沈阳仪表科学研究院。本标准主要起草人：曹继汉、曹捷、张国琦、麻树波、徐秋玲。本标准为首次发布。IIIJBfr10845．一2008无铅再流焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。本标准适用于

7、以印制电路板(PCB)为组装基板的电子组装件．采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。SJ／Tl1216一1999红=5,1-／热风再流焊接技术要求口c—A—610D电子组装件的验收条件3术语和定义IPc—A一6lOD中所确立的以及下列

8、定义与术语适用于本标准。3．1电子组装件产品分级productsclassificationofelectronicassemblies根据产品的使用功能条件、制造经济成本和质量成本，将产品分成的级别。一般分为三个等级：1级：通用类电子组装件产品，指组装完整，以满足使用功能为主要要求的产品。2级：专用服务类电子组装件产品，该产品需有持续的性能和持久的寿命。需要不间断服务，但允许间歇。通常在最终使用环境下不会失效。3级：高性能电子组装件产品，指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和产品，不允许停歇，最终使用环境异

9、常苛刻。需要时设备必须有效，例如生命救治和其他关键(危急)设备系统。3．2电子组装件产品的质量分级qualityclassificationforproductsofelectronicassemblies根据电子组装件产品的验收条件，将电子组装件产品质量分成的级别。各级别产品均要有四级验收条件：目标条件、可接受条件、缺陷条件和过程警示条件。3．3目标条件t