国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范

《国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、ICS31．180备案号：23055--2008J国L30中华人民共和国机械行业标准JB／T7488—2008代替JB／T7488—1994无铅波峰焊接通用工艺规范Generaltechnologicalspecificationforlead-freewavesoldering2008．02．01发布2008．07．01实施中华人民共禾口国国家发展和改革委员会发布JB，r7488-一2008目次前言．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．IIl1范[1

2、．．．．．．．．．．．．．．12规范性引用文件．．．．1

3、3术语和定义．．．14无铅波峰焊接工艺要求¨¨34．1无铅波峰焊对无铅焊料、印制电路板等关键原材料的要求34．2无铅工艺对波峰焊设备的要求一55无铅波峰焊接的工艺流程和工艺控制．55．1无铅波峰焊接的一般工艺流程．．．55．2无铅波峰焊接的工艺控制66无铅波峰焊接电子组装件产品的质量检验76．1无铅波峰焊接电子组装件的焊接质量要求76．2无铅波峰焊接焊点的质量要求7附录A(资料性附录)无铅波峰焊接常见的主要缺陷与对策11A．1焊料球．．I1A．2桥连．．．．．．．．11A．3漏焊(不润湿)．．．12A．4拉尖．．．．．．．1

4、2A．5焊缝起翘与焊盘起翘．．．．13A．6表面粗糙与裂纹，14图1无铅波峰焊接温度曲线示意图7图2无铅焊点的润湿角示意图8图3满足目标条件的金属化孔填充8图4满足可接受条件的金属化孔填充．．8图5iL壁表面的焊锡润湿不良．．9图6满足目标条件一1，2，3级．．9图7满足可接受条件一1，2，3级10网8满足1级要求，2，3级为缺陷一10图A．1元件上的焊料球．1I图A．2器件引脚间的焊料球I】图A．3元件端头问的桥连12图A4器件引脚之问的桥连．．12图A5E¨制电路板焊盘无焊料12图A．6元件端头无焊料12图A．7元件端头

5、焊料拉尖13图A．8印制电路板焊盘焊料拉尖13图A．9焊料与焊盘问局部翘起13图A．10焊料与焊盘问翘起．13．IB厂r7488--2008图A．11焊盘与印制电路板之间分离．13图A．12无铅焊点表面上的粗糙与裂纹．14表1在电子产品生产中推荐使用下列的无铅焊料合金3表2无铅印制电路板焊盘表面镀(涂)层．一4表3无铅元器件焊端表面镀层4表4带引脚的金属化孔一焊接最低可接受条件9表5检查用的放大倍数(焊盘宽度)1011JB／T7488--2008刚舀本标准代替JB／T7488一1994《波峰焊工艺规范》。与JB／T7488一

6、1994相比．主要变化如下：——对于无铅波峰焊接的设备、无铅焊料、印制电路板以及元器件的无铅要求，无铅焊接的工艺控制和质量控制的原则和方法，以及无铅焊点的质量评价标准和检验方法进行了较为详细的补充和修改。——操作方法与要求．无铅波峰焊接与锡铅波峰焊接没有大的区别，未作详细表述。本标准的附录A为资料性附录，本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会归口。本标准起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司、沈阳仪表科学研究院。本标准主要起草人：曹继汉、曹捷、张国琦、麻树波、徐秋玲。本标准所代替标

7、准的历次版本发布情况：———_JB厂r7488一1994。

8、11耶，r748嘲008无铅波峰焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅波峰焊焊接时应遵循的工艺要求和质量检查规范。本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的电子组装件的无铅波峰焊接加工和质量检验。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准。然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的

9、引用文件，其最新版本适用于本标准。Pc—A—610D电子组装件的验收条件3术语和定义礤c—A—610D确立的及下列术语和定义适用于本标准。3．1电子组装件产品分级productsclassificationofelectronicassemblies根据产品的使用功能条件、制造经济成本和质量成本，将电子组装件产品分成的级别。电子组装件产品可分为三个等级：1级：通用类电子产品，指组装完整，以满足使用功能为主要要求的产品。2级：专用服务类电子产品，该产品需有持续的性能和持久的寿命，需要不问断服务，但允许间歇。通常在最终使用环境下

10、不会失效。3级：高性能电子产品，指具有持续的高性能或能严格按指令运行的设备和产品，不允许停歇，最终使用环境异常苛刻，需要时设备必须有效，例如生命救治和其他关键(危急)设备系统。3．2电子组装件产品的质量分级qualityclassificationforproductsofelectron