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时间:2018-12-08
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1、联发科芯片缺货恐延至明年,iPhone7发布时间确认 半导体 1、联发科芯片缺货恐延至明年 联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重,不仅4G芯片恐由原预期缺到今年底延长为缺至明年,大客户OPPO高层为此大为紧张,来台拜访联发科固料,3G芯片同步大缺,水货价格暴涨逾一倍。 对于相关传闻,联发科表示,不评论特定客户情况,不过,下半年本来就会和大部分客户讨论明年的潜在需求,来规画明年的产能。 据悉,OPPO等大陆品牌积极拉货,是造成此波手机芯片缺货的主因。其中,OPPO今年销售有机会挑战1亿支、较去年倍增,明年销量挑战1.3亿到1.4亿支,年增
2、三到四成,要和华为抢全球智能手机第三的地位,因此今年提早启动明年度的产销计画。 供应链传出,OPPO为了要达成明年销售1.3亿至1.4亿支的高标,近期密切拜会联发科、高通等芯片厂,希望供应链协助达成销售目标,保料企图心强烈。 然而,联发科目前4G芯片产品仍供不应求,此波缺料原本预期恐缺到年底,随着主要客户持续积极拉货,缺货潮可能延长至明年。 3G芯片方面,供需缺口近期也开始扩大,目前缺口已达五成。手机芯片供应链表示,这一波3G缺口,主要因为手机客户在第2季初对下半年市况看法保守,下单跟着保守,造成芯片厂对上游代工厂投片也放缓。 没想到下半年市况
3、优于预期,客户端转向手机芯片厂追加3G手机芯片订单,但碍于制造端生产流程较长,新要到的产能要等到10月才能产出,加上库存慢慢用罄,造成8、9月供应缺口扩大。 由于3G手机芯片大缺货,市场传出,联发科部分3G手机芯片售价在水货端的价格被一路炒高,有的产品单价甚至从4.2美元炒到10美元,等于售价大增逾一倍。 受惠客户端需求强劲,联发科认为下半年市况将优于预期,预估本季出货量季增6.9%以内、产品均价(ASP)季增5%到10%、单季营收季增8%到16%,全年营收年增率也由原订逾10%,上修至年增25%以上。 2、苹果或通过AMD定制X86芯片 英特
4、尔已经连续在业界制造重磅消息了。不久之前,英特尔宣布获得ARM授权,为其打造移动芯片打开了大门。随后,日本媒体声称英特尔已在与苹果秘密商谈,前者最快将于2018年为苹果供应A系列处理芯片。而今威锋网通过国外网站Bitsandchips了解到,虽然英特尔可能会成为苹果A12芯片的供应商,但他们还有可能会失去x86芯片订单。 该网站声称他们收到可靠消息,苹果正计划在未来的iMac和MacBook系列产品身上采用定制x86处理芯片,时间大约在2017年至2018年之间。在目前的高端以及专业级个人电脑领域里,x86架构是难以避开的。然而有一个事实是,来自英特尔的
5、处理芯片价格太高,而这可能就是促使苹果想要定制x86芯片的原因之一。 据了解,苹果目前的打算是自行设计x86处理芯片,然而交付AMD来代工。苹果的做法有点类似于索尼与微软的做法。继ARM版Mac之后,我们又听到了一个全新的版本。只不过,业界认为苹果很难设计出与英特尔相媲美的x86芯片,因此最终出来的产品可能只是为入门级Mac而准备——比如目前的12英寸MacBook。 3、英特尔发起SSD价格战 英特尔(Intel)近期一口气发布多款新固态硬盘(SSD)产品,将其3DNAND晶片进一步推向消费型与企业级固态硬盘市场。值得注意的是,这些新款SS
6、D一律采用PCIeGen3介面并支援NVMe协定,读写效能远优于采用SATA介面的现有产品,同时也打破了NVMe以往仅见于企业或高阶消费市场产品的局面。 英特尔表示,这些新款SSD采用3DTLCNAND记忆体,针对消费型市场的600p系列最低价格从69美元起跳(128GB版本),1TB储存容量的版本则为359美元。至于锁定企业市场的Pro6000p系列价格则从79美元起跳(128GB版本),最高阶产品定价则为364美元。 除了以价格攻势吸引用户外,英特尔这两个系列的SSD硬盘全面采用PCIeGen3介面并支援NVMe协定,因此其读写性能虽距离顶级产品仍
7、有一段差距,但跟采用SATA介面的SSD相比,仍有高达3倍的优势。其连续读取性能为1,800MB/s、写入性能为560MB/s;随机读取性能为15.5万IOPS、随机写入则为12.8万IOPS。 据了解,600p系列所采用的控制器由慧荣提供,3DTLCNAND颗粒则由美光(Micron)供应。 由目前英特尔的SSD产品线布局来看,600p定位在中阶,以与SATA介面接近的价格,却具备PCIe介面的高性能做为主要诉求;540s则锁定入门用户族群,主打最佳的容量/价格比,但仍采用传统SATA介面;高阶部分仍为750系列,主要是设计给对性能有极高要求的企业跟
8、玩家。 可穿戴 AppleWatch2电池会或比现在大
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