iPhone7上市时间确认，联发科处理器恐落后 .doc

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1、iPhone7上市时间确认,联发科处理器恐落后　　　　半导体　　　　1、联发科展讯处理器下半年恐落后　　面对2016年下半应用处理器市场挑战，各家行动通讯方案供应商均积极针对新製程和新架构规划新产品，除增加自有方案竞争力，也同时是为因应个别市场对相关规格的需求。DIGITIMESResearch认为，下半年高通（Qualcomm）方案仍将具优势，联发科及展讯则相对落后。　　从整体趋势观察，下半年低阶方案仍将维持28nm製程，但中阶和高阶都会走向14/16nm，少数比较特殊的技术，例如基于20nm的方案，则将逐步退出市场。　　从个别业者状况观察，DIGITIMESRes

2、earch认为，高通无疑将佔有最大优势，由于其高阶方案摆脱去年阴霾，广受各界採用，下半年小改版高阶产品也同样受业界欢迎，虽然性能仅小幅度提升，但已足够称霸市场。　　联发科高阶方案出货动能有限，下半年面对竞争，基于20nm方案将快速跌落中阶定位，而基于16nm的中阶方案将晚于高通同定位产品，也将造成推动上的挑战，且联发科在相关製程产能配合预估失准，导致市场可能拱手让给竞争者，部分客户已开始转单予高通等供应商。　　展讯虽在16nm方案亦有布局，但在软体开发实力落后于竞争对手，因此，其欲将方案成熟度提升到客户可接受的程度，恐需到2017年，2016年仍仅能用28nm方案，藉

3、低价策略维持市佔。　　大陆市场最大行动电信营运商中国移动2016年底入库手机最低通讯规格将提升至Cat.7，这也对相关方案商造成很大压力，毕竟2016年底能提供相关规格方案的业者仅高通一家，展讯与联发科相关产品布局恐皆要到2017年第2季才可能大量供货，时程上的差距相当明显。　　　　应用处理器业者1xnm製程方案量产时程　联发科与展讯皆落后竞争对手　　注：联发科与展讯都没有基于1xnm製程的高阶方案。　　　　2、通富微电有意收购Amkor封测龙头日月光压力不小　　据外媒报道，南通富士通微电子（通富微电）有意出手收购全球第二大半导体封测厂艾克尔（Amkor），通富微电将

4、藉此将跃升大陆最大、全球第二大半导体封测厂，龙头日月光压力不小。　　通富微电与艾克尔都未证实相关收购案，但通富微电近期已以「有重要资产重组」为由，在深交所停牌；艾克尔近期在美国那斯达克股价也急涨，攀上两年来高点，让两家公司整併案充满想像空间。　　通富微电总经理石磊日前便已公开喊话：「通富微电挑战日月光半导体封测龙头地位，将是迟早的事。」日月光16日表示，会密切注意通富微电停牌后动作，但在状况未明下，不对此做任何评论。　　台湾半导体封测业者认为，半导体封测业走向大者恒大趋势明显，大陆更是倾官方之力大立扶植，先前江苏长电宣布收购全球第四大半导体封测厂新加坡星科金朋后，若再

5、发动通富微电併购艾克尔，大陆在半导体封测业规模更为壮大，台湾厂商要靠自身力量与国家机器抗衡，压力不小。　　　　2015全球前五大封测厂市占资料