终于忍不了了，迎战高通骁龙660联发科下半年推出12 纳米芯片.doc

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1、终于忍不了了，迎战高通骁龙660联发科下半年推出12纳米芯片　　根据平面媒体报导，由竞争对手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星14纳米FinFET制程的中端移动芯片骁龙660/630，用以抢攻中端移动手机市场，对向来在中低端手机市场占有优势的IC设计大厂联发科形成威胁。　　因此，联发科也即将在2017年推出采用台积电12纳米制程的新一代P30移动芯片，以回应高通的市场布局。　　根据高通表示，新推出的骁龙660/630这两款产品能带来显著的性能提升表现。　　　　除了更长的电池续航时间，以及极快的LTE连线速度之外，还

2、会达到先进拍摄与强化后的游戏体验。　　骁龙660/630移动平台包括整合基频芯片功能的骁龙660/630系统级芯片（SoC），以及包括射频（RF）、整合Wi-Fi、电源管理、音讯转码器和扬声放大器在内的各项软硬件元件，进而支持一套完整的移动解决方案。　　　　至于在基频部分，由于两款新SoC均配备X12LTE数据芯片，最高的下行速率可达600Mbps。　　此外，骁龙660还支持2&TImes;2MU-MIMO802.11acWi-Fi，与前一代的骁龙652相比，资料输送量可成长翻倍，但是下载时的功耗却降低60%。　　另外，骁龙6

3、60和骁龙630均改善了电池续航表现，并具备快充4.0技术，15分钟内即可充满50%的电量。　　　　虽然，骁龙835才是高通当前的顶级旗舰芯片，但是高通骁龙600系列，包括625、650在内，都已经被广大厂商广泛使用。　　特别是中端芯片骁龙625采用三星的14纳米FinFET制程之后，其性能和功耗都较之前的产品提升。因此，新推出骁龙660/630也都延续采用14纳米FinFET制程。　　业界人士认为，骁龙660/630将会是高通2017年最重要的两款产品，出货量也将会超过骁龙835。目前，高通骁龙660移动平台的部分已开始出货

4、，骁龙630则将会在5月份下旬正式供货。　　而面对高通的步步进逼，联发科也不甘示弱，根据媒体报导，在日前举行的法说会上，副董事长谢清江也对新款中端芯片曦力（Heilo）P30提出说明表示，P30预计将采用台积电12纳米制程，搭载4个2Ghz的A72核心，加上4个1.5Ghz的A53核心的8核心处理器，另外将支持双通道LPDDR4存储器，内建储存部分也将导入eMMC5.1及UFS2.0规格水准。　　至于，在基频的部分，P30在数据芯片规格也将提升至Cat.10，达到最高的下行速率600Mbps的水准，超越过去不到Cat.7，使得

5、采用联发科芯片而无法申请补贴的影响，另外将强化影像信号处理器的部分也将支持到2，500万像素的。　　目前根据市场的消息表示，P30的首位采用客户，将可能为与联发科向来合作紧密的魅族。　　不过，根据过去联发科市场定价策略，以及期望透过P30与高通竞争市场的关系，P30的价格可能将会较骁龙660/630为低。　　如此一来是否会再拉低联发科2017年下半年的毛利率，将有待进一步的观察。