联发科新中端芯片Helio P23于Q4发布 为高通骁龙660而来？.doc

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1、联发科新中端芯片HelioP23于Q4发布为高通骁龙660而来？　　近日台媒曝出由于联发科估计失误，旗下高端新品HelioX20出现了百万库存积压，作为去年联发科推出的高端芯片由于高通的强势并没有出现逆转的局面，不过在中端市场联发科依然还有对策，日前多位分析师曝光了联发科新中端芯片HelioP23，这款芯片将有望在今年第四季度亮相。　　　　具体参数上，联发科HelioP23依然会采用核心A53架构，搭配PowerVR7XTGPU，支持LPDDR4X闪存以及2K分辨率显示屏，支持双摄像头，相较之前的P20最大的改进是支持了LTE

2、Cat.7，符合中国移动的入库手机入网标准。　　根据@孙昌旭的说法，联发科HelioP23可以面向售价从1000元~3000元的手机产品，目前联发科正疯狂向OPPO、vivo以及金立推销这款芯片，下半年部分手机产品也将切换回联发科平台。　　不过如若联发科P23芯片真会采用A53架构，在性能上很明显不会是高通骁龙660的对手，与P23采用16nm工艺相比，骁龙660采用的是更先进的14nm制程，并且支持三载波聚合4G+，下行速率最高600Mbps，在联发科开发出更先进的LTECat.12/13基带之前，只能通过推出支持LTECa

3、t7技术的基带紧急救火。