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时间:2018-12-08
《终于忍不了了,迎战高通骁龙660联发科下半年推出12 纳米芯片.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、终于忍不了了,迎战高通骁龙660联发科下半年推出12纳米芯片 根据平面媒体报导,由竞争对手高通(Qualcomm)日前推出新一代采用三星14纳米FinFET制程的中端移动芯片骁龙660/630,用以抢攻中端移动手机市场,对向来在中低端手机市场占有优势的IC设计大厂联发科形成威胁。 因此,联发科也即将在2017年推出采用台积电12纳米制程的新一代P30移动芯片,以回应高通的市场布局。 根据高通表示,新推出的骁龙660/630这两款产品能带来显著的性能提升表现。 除了更长的电池续航时间,以及极快的LTE连线速度之外,还
2、会达到先进拍摄与强化后的游戏体验。 骁龙660/630移动平台包括整合基频芯片功能的骁龙660/630系统级芯片(SoC),以及包括射频(RF)、整合Wi-Fi、电源管理、音讯转码器和扬声放大器在内的各项软硬件元件,进而支持一套完整的移动解决方案。 至于在基频部分,由于两款新SoC均配备X12LTE数据芯片,最高的下行速率可达600Mbps。 此外,骁龙660还支持2&TImes;2MU-MIMO802.11acWi-Fi,与前一代的骁龙652相比,资料输送量可成长翻倍,但是下载时的功耗却降低60%。 另外,骁龙6
3、60和骁龙630均改善了电池续航表现,并具备快充4.0技术,15分钟内即可充满50%的电量。 虽然,骁龙835才是高通当前的顶级旗舰芯片,但是高通骁龙600系列,包括625、650在内,都已经被广大厂商广泛使用。 特别是中端芯片骁龙625采用三星的14纳米FinFET制程之后,其性能和功耗都较之前的产品提升。因此,新推出骁龙660/630也都延续采用14纳米FinFET制程。 业界人士认为,骁龙660/630将会是高通2017年最重要的两款产品,出货量也将会超过骁龙835。目前,高通骁龙660移动平台的部分已开始出货
4、,骁龙630则将会在5月份下旬正式供货。 而面对高通的步步进逼,联发科也不甘示弱,根据媒体报导,在日前举行的法说会上,副董事长谢清江也对新款中端芯片曦力(Heilo)P30提出说明表示,P30预计将采用台积电12纳米制程,搭载4个2Ghz的A72核心,加上4个1.5Ghz的A53核心的8核心处理器,另外将支持双通道LPDDR4存储器,内建储存部分也将导入eMMC5.1及UFS2.0规格水准。 至于,在基频的部分,P30在数据芯片规格也将提升至Cat.10,达到最高的下行速率600Mbps的水准,超越过去不到Cat.7,使得
5、采用联发科芯片而无法申请补贴的影响,另外将强化影像信号处理器的部分也将支持到2,500万像素的。 目前根据市场的消息表示,P30的首位采用客户,将可能为与联发科向来合作紧密的魅族。 不过,根据过去联发科市场定价策略,以及期望透过P30与高通竞争市场的关系,P30的价格可能将会较骁龙660/630为低。 如此一来是否会再拉低联发科2017年下半年的毛利率,将有待进一步的观察。
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