半导体是电子产品的核心，2017半导体产业市场规模突破4000亿美元.doc

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1、半导体是电子产品的核心,2017半导体产业市场规模突破4000亿美元　　半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。光大证券指出全球半导体行业大致以4～6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017半导体产业市场规模突破4000亿美元，存储芯片是主要动力。　　　　光大证券认为半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价

2、是否持续还是看供需，NAND随着产能释放价格有所降低，DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR/VR及AI等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。　　　　光大证券指出国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000亿元，目前大基金二期募资已经

3、启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。　　　　光大证券指出，经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。①设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十；②制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12寸晶圆厂产能爆发；代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28nm制程已突破，14nm加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进；③封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装；④设备：国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产

4、品实现从无到有的突破，星星之火等待燎原；⑤材料：国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效；大尺寸硅片国产化指日可待。　　　　要闻　　1.MLCC短缺日美产能大调整　　在日系大厂相继宣布减供中、低容MLCC之际，美系大厂威世（Vishay）却宣布供应一大批MLCC，业界表示，Vishay产能规模小，扩产主力在车用MLCC，对目前高达2位数的供需缺口于事无补；不过从去年开始涌现的MLCC缺货潮已导致日、美厂商启动产能调整，还会有日商转出消费性MLCC。　　　　快讯　　2.三星工厂突遭停电！SSD手机闪存要

5、涨价　　据韩国媒体报道，3月9日三星位于平泽的NAND工厂突然遭遇30分钟意外停电。一般情况下，超过20分钟的任意停电将导致一半以上的输入晶圆报废。在CVD（化学气相沉积）、扩散、蚀刻和离子注入等工艺中，60分钟停电可能将影响60％的输入晶圆片。此次停电事故预计将降低全球NAND库存水平，影响3月份全球NAND供应。　　花旗银行分析，三星3月份NAND芯片出货量的11％将报废，预计2018年3月份全球NAND供应量将下降3.5%。三星的内存晶圆厂都投了事故保险，此次意外停电可获得一笔保险赔偿，因此对三星的利润影响不大。只是苦了

6、前期订货较少的手机厂商们，又要多出一笔意外的开支。　　3.ST半导体MCU上半年缺货难改善　　意法半导体在去年下半年传出车用电子需求大增，产品缺货情况严重，其他包括：德仪、瑞萨、恩智浦等IDM厂也出现相同情况，交货期递延3个月至半年时间，不少下游客户转单。　　业界指出，去年下半年意法半导体开始传出缺货，缺货的产品包含：8位MCU、CortexM0／M3／M4等交期拉长，至今年第1季情况仍未改善。今年意法已退出8位MCU芯片市场。　　4.特朗普以国家安全为由叫停博通收购高通　　3月13日消息，据国外媒体报道，当地时间周一美国白宫

7、发表声明，总统唐纳德·特朗普（DonaldTrump）以国家安全为由，叫停了博通收购高通的计划。两家公司被勒令立即停止拟议中的交易。此外，白宫声明还禁止博通提议的高通董事会候选人参加竞选。　　5.中荷半导体行业协会签署战略合作框架协议　　3月12日，在厦门举办的“中荷半导体产业合作论坛”上，中国半导体行业协会与荷兰半导体行业协会签署了战略合作框架协议，为之后两国在半导体领域的合作奠定了基础。　　　　6.汤姆∙嘉菲尔德接棒桑杰·贾出任格芯CEO　　结束了在格芯四年的首席执行官（CEO）任期，桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生将

8、把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德（ThomasCaulfield）博士。汤姆∙嘉菲尔德先生具有丰富的经验，在业内广受尊敬。　　　　汤姆∙嘉菲尔德（ThomasCaulfield）博士　　7.德淮半导体一期项目基本完成　　德淮半导体有限公司成立于201