半导体产业的构成.doc

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1、半导体产业的构成半导体产业的构成　　电子工业可以分为两个主要部分：半导体和系统（或者称之为产品）。半导体部分可以包括：材料供应商、电路设计、芯片制造商和半导体工业设备及化学品供应商。系统部分包括设计和生产众多基于半导体器件的、涉及从消费类电子产品到太空飞船。电子工业还涵盖了印制电路板制造商。　　　　半导体产业包括两个主要的部分组成。　　一部分是制造半导体固态器件和电路的企业，生产过程称为晶圆制造（waferfabricaTIon）。在这个行业中有三种类型的芯片供应商，一种是集设计、制造、封装、和市场销售为一体的公司，成为集成器件制造商（IDM），这

2、其中最为代表性的就是美国的Intel公司；　　　　一种是为其他芯片供应商制造电路芯片，称为代工厂（Foundry），其中最具代表性的就是大名鼎鼎的台积电；还有一种是做设计和晶圆制造市场的公司，它们从晶圆工厂购买芯片，称为未加工公司（Fabless），其中最为著名的就是美国的高通、博通公司，当然，还有台湾的联发科（MTK）。　　　　中国台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。　　联发科技提

3、供创新的芯片系统整合解决方案，包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品，为全球唯一横跨信息科技（IT）、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司，同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。　　　　通过不断的技术创新，联发科技已成功在全球半导体供应链中，尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。　　联发科技成功的关键因素在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。举例而言，在光储存及数字领域里，联发科技以创新技术将芯片高度整合提供完整解决方案，打破过去市场被垄断局面，创造出新的供应链架构。同时擅于运用

4、自身专利技术跨产品线相互支援所产生的综效，将联发科技的研发投入发挥最大的经济价值，为客户提供稳定且极具成本效益的芯片解决方案。　　　　以产品为终端市场的经销商和为内部使用的生产商都生产芯片。以产品为终端市场的生产商制造并在市场上销售芯片，以产品为内部使用的生产商的终端产品为计算机、通信产品等，生产的芯片用于它们自己的终端产品，其中一些企业也向市场销售芯片。还有一些生产专业的芯片供内部使用，并在市场上购买其他芯片。20世纪80年代，在以产品线内部使用的生产商中进行的芯片制造的比例有上升的趋势。