中国半导体产业的发展

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1、中国半导体产业的发展毕克允中国电子科学研究院2004.10一、引言二、产业发展三、市场需求四、科研开发五、展望未来六、结束语主要内容摘要摘要主要介绍2003年度中国半导体行业中的设计、芯片制造、封装测试、材料与工艺设备(支撑业)的产业发展、市场走势、研究开发、以及未来发展等综合分析。一、引言中国半导体技术起步于1956年十二年科学技术规划时期,经过40多年的发展,目前,已经形成设计、制造、封装测试三业并举的半导体工业。2003年半导体器件与集成电路的总产量为901.4亿块/只。其中集成电路总产量为124.1亿块,分立器件总产量为777.3亿只。20

2、03年半导体产业销售额达到了687.4亿元,比上年增长22.4%。其中集成电路为351.4亿元,占我国半导体产业销售额的51.1%,半导体分立器件336亿元,占我国半导体产业销售额的48.9%。2003年我国半导体产业销售额在世界半导体市场中所占比重为4.98%,占国内电子信息产品制造业销售额的比重为3.66%。二、产业发展1.设计业2003年我国集成电路设计业发展迅速,全年销售额为44.91亿元,比2002年增长107.9%,占同年我国集成电路产业总销售额的比重为12.8%,设计技术水平已达到0.13微米,共有设计单位463家。2.芯片制造业集成

3、电路芯片制造业2003年的销售总额为60.5亿元,比2002年增长80.3%,占同年我国集成电路总销售额的比重为17.2%。2003年,已投产的5、6、8、12英寸集成电路芯片生产线共有18条,芯片生产线的总投资额约100亿美元。其中:8英寸线有6条、总产能约为23万片/月,6英寸线有5条、总产能约为18万片/月,5英寸线有6条、总产能约为13万片/月,12英寸线有1条、产能约为2万片/月。包括3、4英寸生产线在内的制造企业共有56家。2003年,分立器件产品的产量为777.3亿只,销售额336亿元。销售量比2002年增长28.5%,销售额增长15

4、%,占世界分立器件市场销售额15.3%。目前,我国共有已建、在建及筹建的3~4英寸以上分立器件芯片生产线35条,总产能约37万片/月,共有分立器件单位124家。3.封装业2003年,我国集成电路封装业的销售收入为246亿元,比2002年增长15.4%,占同年我国集成电路总销售额的70%。截至2003年底,我国半导体封装企业数量超过180家。在封装用生产设备、技术水平、产品研发和管理等方面基本上实现了与国际接轨,可封装的集成电路品种除DIP外,SOP、PLCC、QFP、BGA、PGA、MCM等封装类型也已经能够批量生产。4.支撑业(1)半导体制造设备

5、半导体制造设备是电子专用设备中增长最快的领域之一,2003年我国半导体制造设备业的销售额约为6亿元。截至2003年底,我国从事各类半导体生产设备的研制和生产单位有40家,所生产和研制的设备包括半导体生产线的前后部工序设备、材料制备设备、净化设备、测试设备、检测设备等。目前我国半导体制造设备的水平为:可以提供满足6英寸、0.8微米工业化大生产设备;6英寸、0.5微米生产线主要设备,如电子束曝光机、分步重复投影曝光机、RIE金属刻蚀设备、RIE介质刻蚀设备、大束流离子注入机、磁控溅射台、IMD-CVD、LPCVD、ECR、CVD、氧化扩散系统、硅片匀胶

6、显影处理系统、硅片腐蚀清洗系统、石英管清洗机、旋转冲洗甩干机等。目前正在研发的0.25微米以下水平的关键工艺设备项目主要有:“863”计划安排的光刻机、刻蚀机及离子注入机项目,电子信息产业发展基金重点安排的8英寸立式扩散炉、8英寸快速热处理设备、8英寸多工位硅片清洗腐蚀设备、8英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系统、VXI数模混合集成电路测试系统等项目,以及一些8英寸材料制造设备和后工序设备。(2)半导体专用材料·半导体材料:2003年硅材料产量约770吨,销售额约为13.5亿元,比2002年增长22.7%,硅单晶研发水平为8、12英寸;2003

7、年,GaAs和InP单晶的产量约1吨,产品以2~3英寸的为主;第三代宽禁带(GaN、SiC等)半导体材料处于研发应用阶段。·基板材料:金属、合金、陶瓷、玻璃、塑料、复合材料等。·无铅焊料:以Su为基体,添加适量Ag、Cu、Sb、In等合金元素。2003年我国半导体市场需求额达到了2903.1亿元,比2002年增长26.3%。占世界半导体市场的21%。1、集成电路2003年我国集成电路市场需求总量达到487亿块,需求总额为2373亿元,在世界集成电路市场所占的份额为20.4%。2、分立器件2003年我国半导体分立器件市场需求量为920.1亿只,需求额

8、为530.1亿元,在世界分立器件市场中所占的份额为24.1%。3、新型显示器件:主要包括LCD(液晶显示器件)、LED(发

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