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时间:2018-12-06
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1、全球半导体代工业群雄争霸 1.群雄争霸升级 随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展,全球半导体代工产业不断成长。在2011年,全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5倍来估算,2011年代工产业所生产的芯片产值约为815亿美元,占全球半导体市场总值的27%。(据WSTS的数据,2011年全球半导体市场规模为3023亿美元)。 表一:2011年半导体代工十强企业 在全球半导体代工市场不断成长的同时,代工业的产业格局已由最初的晶圆双雄转向群雄争
2、霸的阶段,并不断升级。 最初的群雄争霸是始于特许(Chartered)和中芯国际(SMIC)等企业的加入,虽然台积电(TSMC)在规模上遥遥领先,但这些新企业,依然努力实施技术追赶,新建12英寸工厂,与晶圆双雄争夺高端制程市场。 现如今,群雄争霸进一步升级。2008年,AMD将制造部分彻底剥离,在其彻底实现无厂化的同时,所剥离的制造部门和中东资本结合,建立了GlobalFoundries,其后又迅速兼并了新加坡特许半导体,形成了代工领域的新势力。 位列全球半导体产业第二的三星半导体,则高调宣布进军代工产业。2011年,在其苹
3、果订单的支持下,三星的代工销售额接近20亿美元,名列代工排行榜第四。 行业巨头英特尔,近期亦不断显示出布局代工业的迹象,不管是为外界代工22纳米FPGA产品的消息,还是为苹果公司生产芯片的传闻,都显示出这位行业老大已悄然落子于代工市场。
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