传苹果将在下一代iPhone中放弃使用高通芯片.doc

《传苹果将在下一代iPhone中放弃使用高通芯片.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、传苹果将在下一代iPhone中放弃使用高通芯片　　早在去年10月，据华尔街日报就曾援引“熟知内情的人士”的消息报导称，继2016年苹果引入英特尔作为iPhone7基带供应商之后，2018年下半年苹果可能将会引入联发科作为其新一代iPhone的基带芯片的新供应商。同时，苹果将会在下一代iPhone中彻底弃用高通的基带芯片。　　由于苹果与高通之间悬而未决的专利纠纷以及专利授权费问题，使得苹果与高通之间的关系持续恶化，苹果选择弃用高通基带芯片，增加联发科作为新的供应商也确实很有可能。　　　　然而，近日，根据《彭博社》报导，国外投资银行NORTHLANDCAPITALMARKETS

2、的分析师GusRichard在一份投资者报告中分析预测称，未来的苹果可能会放弃英特尔和高通的基带芯片，而全部采用联发科的产品。　　这个预测确实令人惊讶，同时也遭到了外界的质疑。不过，种种迹象表面，苹果确实有可能采用联发科的基带芯片。苹果的新的选择　　基于此前高通在通信领域的强大技术优势和专利优势，一直以来，高通都是苹果iPhone/iPad基带芯片的唯一供应商。不过，自2016年开始，苹果为了降低对于高通的依赖，于是在iPhone7当中，开始引入英特尔作为其基带芯片的新的供应商。　　不过，由于英特尔的基带芯片在性能上与高通仍有差距，所以英特尔基带芯片所占的比例还相对较低，有

3、消息称只有不到20%。而且苹果为了平衡不同版本iPhone基带芯片性能的差异，还通过软件限制了高通基带芯片的性能。　　2017年，随着苹果与高通之间的专利纠纷以及专利授权费问题的爆发，双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化。苹果至今为止仍拒绝向高通支付专利受欺费。而高通则开始积极谋求禁售非高通基带版本的iPhone。　　不过，即便双方之间的矛盾不断升级，但是苹果仍有继续采用高通的基带芯片。　　根据第三方拆解机构的信息来看，去年苹果发布的iPhone仍有采用高通的基带芯片。高通基带版的iPhone8系列采用的是MDM9655，即骁龙X16。而英特尔基带版的iPhon

4、e8系列则搭载的是XMM7480。　　从这两款芯片的参数和性能上来看：骁龙X16基于14nm工艺，可支持1Gbps的LTECat.16下载速度和最高达LTECat.13150Mbps的上行速度；而英特尔XMM7480基于28nm工艺，下载速度最高支持到LTECat.9450Mbps，和现在的XMM7360完全相同，只相当于高通骁龙810里边的X10LTE，上传速度提升到了150Mbps，相当于高通骁龙820里边的X12LTE。　　显然，XMM7480与骁龙X16相比，确实仍存在着不小的性能差异。而高通在基带芯片技术上领先性，或许也正是苹果暂时难以弃用高通的一个重要原因。　　

5、不过，需要指出的是，苹果在iPhone8当中确实进一步减少了高通基带芯片的比例。另外有消息称，苹果准备于2018年发布的新款iPhone的基频芯片订单已经确认，据称有70%的比例采用英特尔的基频芯片，30%采用高通基频芯片。　　另外，根据此前的消息显示，“苹果iPhone、iPad原型内建的高通芯片在测时，需要一款关键软件，而高通却将之扣住。而为了解决问题，苹果开始考虑完全弃用高通的基带芯片。”　　众所周知，对于一般的大厂来说，一般关键的器件都需要至少两个以上的供应商，以确保供货稳定，所以这也意味着苹果如果真的要弃用高通的基带芯片，就必须引入新的供应商。　　目前，除了高通之

6、外，在基带芯片性能上能够满足苹果基本要求的可能就只有英特尔、三星、联发科了。但是，到目前为止，三星的基带芯片都是自用。而且鉴于苹果iPhone与三星手机之间的激烈竞争关系，苹果可能不会选择三星。所以联发科就成为了苹果最为可能选择的新的基带芯片的供应商。联发科的进击　　一直以来，联发科在基带芯片上的升级都并不积极。比如在2016年之时，联发科的基带芯片最高仅支持Cat.6，而当中国移动开始强制要求入库机型支持Cat.7时，联发科显然被打了个措手不及。因此自2016年下半年开始，联发科丢失了很多的客户和订单。　　当然这并不意味着，联发科在基带技术上非常的落后。联发科去年推出的高

7、端芯片HelioX30的基带就可支持LTECat.10/13全球全模，下行支持三载波聚合、速度可达450Mbps，上行支持双载波聚合、速度可达150Mbps。也就是说，HelioX30的基带性能已经达到了与目前iPhone8系列所采用的英特尔XMM7480相同的水准。　　另外，在今年6月的Computex展上，联发科也正式公布了旗下的首款5G基带芯片HelioM70。　　HelioM70依照3GPPRel－155G新空口标准设计，包括支持独立（SA）和非独立（NSA）网络架构，支持Sub－6GHz频段、高功率终端（