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时间:2018-12-06
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1、互联网3巨头BAT所投资的芯片项目和公司 在PC及智能手机时代,中国的通用芯片产业几乎为一片空白。即便、Vivo、小米等国产手机品牌在终端市场后来居上,但主流的手机芯片仍被三星、高通、联发科等国外厂商长期垄断。 随着AI时代的到来,似乎给中国的芯片产业带来了新的变局机会,在短短几年时间里,以互联网3强BAT为代表的科技巨头纷纷跨界,一批半导体创业公司也迅速乘风崛起。 互联网3巨头BAT所投资的芯片项目和公司 在PC及智能手机时代,中国的通用芯片产业几乎为一片空白。即便、Vivo、小米等国产手机品牌在终端市场后来居上,但主流的手机芯片仍被三星、高通、联发科等国外厂商长期垄断。 随着
2、AI时代的到来,似乎给中国的芯片产业带来了新的变局机会,在短短几年时间里,以互联网3强BAT为代表的科技巨头纷纷跨界,一批半导体创业公司也迅速乘风崛起。 互联网3巨头BAT所投资的芯片项目和公司 在PC及智能手机时代,中国的通用芯片产业几乎为一片空白。即便、Vivo、小米等国产手机品牌在终端市场后来居上,但主流的手机芯片仍被三星、高通、联发科等国外厂商长期垄断。 随着AI时代的到来,似乎给中国的芯片产业带来了新的变局机会,在短短几年时间里,以互联网3强BAT为代表的科技巨头纷纷跨界,一批半导体创业公司也迅速乘风崛起。 下面,小编就为大家梳理一下互联网3巨头BAT所投资的芯片项目
3、和公司。 百度 可以说在3巨头中,百度是最早投身于芯片产业的,且操作较为系统。百度引进了斯坦福大学吴恩达教授(原Googlebrain负责人,最早发掘出GPU帮助人工智能实现深度学习算法)担任百度的首席科学家,负责百度大脑的研究。除了研发算法、积累数据,同时尝试开发用FPGA打造AI,涉及硬件相关的研究。 此外,百度也有自己的芯片研发项目,具体如下。 DuerOS智慧芯片 2017年3月,百度发布了DuerOS智慧芯片,并与紫光展锐、ARM、上海汉枫达成战略合作。 这款芯片搭载了DuerOS对话式人工智能操作系统,可以赋予设备可对话的能力,能广泛用于智能玩具、蓝牙音箱、智能家居
4、等多种设备之上。 此次合作构建了包括度秘大脑、语音解决方案、芯片/模组在内的三层结构,其中,前两层由百度度秘提供,赋予芯片DuerOS“可对话”的核心功能,包括7大系统70多项功能,有日程管理、天气查询、答疑解惑、查找音乐等人工智能“保留项目”,也有像查找餐厅,订餐、买电影票等直接提供生活服务的“独门绝技”。芯片模组板块分别由紫光展锐、ARM、汉枫共同支持。 DuerOS智慧芯片具有“三低、三高”特点: “三低”指的是低成本、低门槛、低消耗。首先是低成本,即拥有低价格、低开发成本、低接入成本;第二是低门槛,也就是无需非常复杂的专业技术、无需精通AI领域知识、简单代码知识即可应用;第三
5、是低消耗,语音高压缩比(1/16),即开即用,适应范围广。 “三高”指的是高安全、高集成、高附加。首先高安全方面,智慧芯片采用了ARM公司的mbed内核以及安全协议栈,实现端到端的安全连接;第二在高集成方面,完美集成紫光展锐的RDA5981芯片、mbed、HF-LPB200U模组,从WIFI到窄带蜂窝环境都能支持;第三是高附加,支持语音识别、语音播报,支持100+人工智能功能、支持DuerOS大脑技术。 DuerOS于同年1月在拉斯维加斯CES大会中首次公开亮相。DuerOS已和海尔、美的、国安广视、小鱼在家等100多家厂商达成合作。将智能语音交互能力拓展至更多智能硬件,进一步致力于降
6、低智能硬件的开发门槛。 除了DuerOS智慧芯片,百度同时也会推出DuerOS开放平台,方便合作伙伴和客户在云端完成对DuerOS的个性化定制,筛选所需要的服务,并会提供设备与云端、APP端互联的能力。 XPU 2017年8月,在美国在加州HotChips大会上,百度发布了XPU,这是一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片,合作伙伴是赛思灵(Xilinx)。百度也在这次的大会上,透露了关于这款芯片的更多架构方面的细节。 过去几年,百度在深度学习领域,尤其是基于GPU的深度学习领域取得了不错的进展。而且,百度也在开发被称作XPU的新处理器。 XPU的目标是在性能和效率之间实现平
7、衡,并处理多样化的计算任务。FPGA加速器本身很擅长处理某些计算任务,但随着许多小内核交织在一起,多样性程度将会上升。 百度研究员欧阳剑表示,:“FPGA是高效的,可以专注于特定计算任务,但缺乏可编程能力。传统CPU擅长通用计算任务,尤其是基于规则的计算任务,同时非常灵活。GPU瞄准了并行计算,因此有很强大的性能。XPU则关注计算密集型、基于规则的多样化计算任务,希望提高效率和性能,并带来类似CPU的灵活性。” 目前
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