资源描述：
《电镀工艺锡铅工艺》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、鍍錫/錫鉛工藝教案簡介結束語注意事項項目目錄一簡介1.1概述錫(Sn)是銀白色﹐塑性較好的金屬。錫鍍層有良好的焊接性能﹐有較高的化學穩定性﹐錫鍍層可以耐磨﹐在實際工藝中用酸性鍍錫/錫鉛工藝。在某種情況下﹐錫會生長“晶須”。1.錫濃縮液(烷基磺酸錫)主鹽.鍍液中Sn2+的供給源之一.無色液体,含Sn2+濃度為300g/L,有強腐蝕性,在使用時應戴上防腐蝕性手套及戴上口罩,避免直接接觸到葯水.2.鉛濃縮液(烷基磺酸鉛)主鹽.鍍液中Pb2+的供給源之一.無色液体,含Pb2+濃度為450g/L,有強腐蝕性,鉛是重金屬元素,有劇毒,在使用時應戴上防腐蝕性手套,戴上口罩,避免直接接觸到葯水,一旦接
2、觸到葯水應馬上用水衝洗干淨.3.錫鉛酸(烷基磺酸)無色液体,強酸性,含烷基磺酸70%.具有增強陽極溶解效率,增強鍍液導電性能,以及平整鍍膜的作用.具有強腐蝕性,在使用時應戴上防腐手套,避免直接接觸葯水.1.3相關資料Sn2+:30-60g/LPb2+:4-7g/L烷基磺酸﹕150—230ml/L溫度﹕18±3°C簡介結束語注意事項項目目錄溶液顏色溶液顏色為米黃色﹐主要為Sn2+顏色﹐當溶液為土黃色時﹐主要是Sn2+被氧化成Sn4+﹐從而應及時清理溶液陽極顏色陽極塊中錫含量為99.9%﹐是銀白色﹐當陽極板為黑色時﹐則錫塊被氧化成氧化亞錫即SnSnO.保養周期﹕至少每兩周一次純錫易被氧化,
3、隨著溫度及時間增加,氧化膜持續增厚,外觀顏色加深.氧化速率與溫度,氧濃度及錫晶粒大小(晶粒愈細反應愈快)有關,故在高溫熔融時氧化速率更是常溫的數倍由于其化學性質的不穩定性,其易生成錫須,俗稱“晶須”,此錫須會嚴重影響功能性,在精密電子產品中,易造成其線路短路.其合金鍍層中,錫鉛鍍層能解決此類問題,它能避免錫須的生成.鍍錫易出異常錫須錫須形成機制探討A>錫須是什麼?制品在儲存過程中,通常會自然產生錫鬚,一種長條狀純錫單晶体,通常可長3~4mm(如右圖)B>與底材形成的IMC方式銅底材上鍍純錫鎳底材上鍍純錫(1)銅原子遷移性(migration)很強,在Cu/Sn形成IMC時,銅會迅速擴
4、散到Snmatrix中使得Sn-layer呈受極大的compressivestress(見左圖)而產生錫鬚;而Ni/Sn則相對上沒有此問題(2)若Cu為底材,先鍍鎳再鍍會降低whisker(須)growthrisk;或是適度的增加錫層厚度降低compression(壓縮)stress的效應推論機制：變色錫層表面元素分析結果發現表層含碳量較高，為錫層高溫熔化時，有機物自金屬晶界中釋放而浮出至表面，故碳元素多在鍍層表面。有機物析出為主因的矛盾點：若變色物質為有機物，則應可溶於有機溶劑，但實際使用醇類、正溴丙烷及DMSO皆無法洗去變色物質，僅可被稀硫酸洗去(稀硫酸不溶純錫)。於200℃長時間
5、烘烤外觀仍會變為藍紫色，但此時錫層未熔化，沒有有機物析出的問題。下圖為對不同變色程度樣品Auger分析的結果：不同變色程度,碳含量分布並無太大變化，顯示碳含量對變色影響不大。黑痕原因分析電鍍純錫時,錫界面易發生虹吸現象(接触空氣面積增大),界面處虹吸現象導致界面處產生氣泡,屬於低電流密度區域,流效率低,Sn2+,H+,有機C容易共析,界面處氣泡(氫氣)生較多,導致結晶狀態較差,光亮性較差,有機C易氧化,再加上錫易鈍化的金屬特性,錫在鍍液與空氣的臨界面結晶析出的同時迅速被氧化,而且氧化的速度大于晶粒析出的速度,而呈灰白色,嚴重者為黑色,這就是我們看到的“界痕”,虹吸現象越嚴重,接触空氣面
6、積就越大,越容易發生氧化,粗糙的比光面的易虹吸,因此就有端子兩面粗糙度差異導致界痕發黑有差異的現象界面黑痕原因探討作業要點:1.錫鉛工站濃度管制範圍依條件設定表,分析頻率1次/日2.參照條件設定表确定電流,電壓.3.檢查錫/錫鉛槽的溫度18±3℃,冷凍裝置.(1次/2Hr)4.陽极籃及陽极袋點檢頻率:1次/3Hr;清洗保養頻率:1次/2周5.母槽標准液位,過低時依分析要求添加母液6.錫/鉛區域及膜厚需符合電鍍檢規.7.陽極塊(球)應用純錫塊(球),其含量應為99.8%以上.8.鍍層的焊錫性需符合檢驗標准,焊錫覆蓋面積應大于95%.9.過濾机的棉濾心規格為10u,棉濾芯至少1次/170H
7、r更換.1m=1000mm100,000um注意事項在錫鉛電鍍中,對電流密度大小的控制至關重要,如果電流密度相對過小,在電流密度過小的范圍內將有發黑現象.氧化亞錫/黑色錫塊保養方式:先用5%--8%硫酸浸泡約10min,再去離子水清洗,然后再裝入鈦籃中.保養周期:1次/2周過濾機保養濾芯更換:所使用是10um濾芯,所使用過濾機壓力表數值顯示不超過1.5kg/cm2簡介結束語注意事項項目目錄三結束語THEEND
