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时间:2018-07-12
《pcb电镀焊料(锡铅合金)工艺介绍》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、1.作用和特性 焊料(60%)的锡和40%的铅)镀层应具有双重目的。它既用来作为金属抗蚀层,也用来作为以后要焊接元、器件的可焊性基体。因为这种镀出的合金近于锡/铅的低共熔点(63的锡/37的铅,熔点为367℉);因此它是很容易热熔的,这就使得它很可焊。大多数PCB制造厂商,要电镀金属化孔。当为了保证焊接一致而要求合金成分不变时,就采用焊料镀层。美国军用技术规范"MIL-P-81728,电镀锡-铅"指出: 除非另有规定,电子元、器件(PCB,尤其是那些用金属化孔互连的、接线柱和空心铆钉的)用的锡/铅镀
2、层的厚度,当以至少相隔0.1英寸的四点测量时,平均最小厚度应为0.0003英寸(0.3毫英寸) MIL-STD-202的方法208叙述了一个用来确定镀层可焊性的机理。要得到认可,测试时,镀层应很容易和完全被焊料所覆盖。 电镀锡铅金一般采用氟硼酸盐镀液,这与镀液具有的成份简单、阴极和阳极电流效率高,可以获得含锡、铅为任何比例的合金镀层有关。 锡铅合金电镀镀液主要由氟硼酸锡、氟硼酸铅、氟硼酸和添加剂所组成。金属的氟硼酸盐可以买到浓液,然后再用水稀释到所要求的金属含量。下表列出了可以买到的浓缩液的金属含
3、量,配成镀液的各种含量列在下表中,其中有金属化孔电镀用的高分散性镀液配方。 1)镀液各组分的作用:氟硼酸亚锡和氟硼酸铅是金属的来源。镀液金属组分的变化,将会影响合金淀积层的成分。锡和铅金属浓液的组成氟硼酸铅浓液组分重量%克/升盎司/加仑氟硼酸铅pb(BF4)250.0877.5117.0铅金属Pb27.2475.563.4游离的氟硼酸HBF40.610.51.4游离的硼酸H3BO33.0486.4氟硼酸亚锡浓液组分重量%克/升盎司/加仑氟硼酸亚锡,Sn(BF4)250.0800106.6锡金属,Sn2
4、0.332543.3游离的氟硼酸,HBF43.0486.4游离的硼酸3.0486.4焊料(60%Sn,40%Pb)电镀槽液的技术规范配制100加仑标准槽液组分重量氟硼酸亚锡浓液17.2加仑氟硼酸铅浓液5.25加仑硼酸9磅氟硼酸,48%15加仑胨4磅水62.5加仑 先在热水中溶解硼酸,再加到镀槽中。在冷水中先使胨溶胀,然后将水加热,同时强力搅拌。应先将氟硼酸加到水中,然后再加入硼酸和金属盐浓液。标准槽液的组成组分克/升盎司/加仑亚锡56.27.5铅26.23.5游离的氟硼酸100.013.3游离的硼酸2
5、6.23.5胨5.20.7配制高分散性槽液配方组分克/升盎司/加仑亚锡15.02.0铅10.01.3游离的氟硼酸400.053.3游离硼酸21.62.9胨5.27操作条件温度(℉)60~100阴极电流密度(安/平方英尺)10~25低金属含量25~40高金属含量搅拌慢速阴极棒阳极与阴极比2∶1阳极60Sn,40Pb 高分散性槽液配方:这种镀液具有分散能力高、覆盖能力好、镀液成份简单、维护方便,成本低,热熔时的润湿性能好等伏点。缺点是镀层较软,易在生产过程中划痕。通过热熔可以改变晶体结构,提高镀层的抗蚀性
6、能。 游离氟硼酸对镀层成份影响不大,而对镀层的结晶颗粒大小有影响。它能提高槽液的导电率和槽液的分散性,在氟硼酸浓度高的情况下,淀积层的晶粒尺寸变得细而平滑。同时保证阳极中Sn/Pb的正常溶解、抑制Sn2+的水解,提高镀液的稳定性。 硼酸在电镀中通常起缓冲剂作用,是为了抑制氟硼酸盐的水解而保持槽液的稳定性。同时又阻止了氟化轻气体的逸出,抑制了氟化铅沉淀的产生。但硼酸的加入会降低镀液的电导率,应加以控制。 胨是改促进生成平滑、晶粒细而无"树枝状"的镀层。但易分解,造成有机污染,增加运行维护的负担,影响
7、生产效率。明胶等非胨类添加剂具有相同的作用,并且已成功地用来代替胨,有利于降低有机污染,提高生产效率。 专利性的添加剂起着胨相同的作用,并可买到浓液,使用很方便。现在可以买到的多数光亮剂,能获得镜面光亮焊料镀层。已经指出这种镜面光亮的镀层不需要热熔。 胶体添加剂的加入,可改善镀液的分散能力,使镀层结晶细致。但镀液中胶体的含量对镀层中锡的含量有显著的影响,随着胶体含量的增加,镀层中锡含量亦增加。因为,这些添加剂对铅的电沉积有效强的抑制作用;另一方面,胶体含量过多,生产过程中胶体在镀层表面吸附而夹杂于镀
8、层中使镀层脆性增加,所以在生产过程中,一定要适当控制镀液中胶体含量。 2)影响淀积层金属成份的一些因素: 锡是很容易发生变化的主要组分,镀液在某些情况下,会导致锡组分的增加或降低。长期放置,亚锡会氧化。分析会说明,槽液中的亚锡是否仍在工作参数范围之内。温度过高时,镀液中的二价锡离子易氧化成四价锡离子。温度高于100℉,沉积层中的锡会稍微偏高。合金镀层中的锡含量,随电流密度增加而增加。高于推荐的电流密度,淀积层中的锡会增加(通常选取1.5
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