led封装行业细则

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1、实习提纲（一）1.LED常见的封装形式有哪些？各有什么特点？答：封装形式有：①Lamp(引脚)式封装,其特点是：可弯曲成所需形状，体积小；②SMD（贴片）式封装，其特点是：体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保、坚固耐用牢靠、适合量产、反应快，防震、节能、高解析度、可设计等；③High-Power（大功率)式封装，这种封装采用常规管芯高密度组合封装,发光效率高,热阻低,在大电流下有较高的光输出功率；④FlipChip-LED（覆晶LED）。其特点：高光功率，高光效，散热快，尺寸小，需回流焊。2.白光LED的实现方式主要有哪些？最常用的产业化方式是哪种？答：白光LED的实现

2、方式主要有：①通过LED红、蓝、黄的三基色多芯片组合发光合成白光；②蓝光LED芯片激发黄色荧光粉，由LED蓝光和荧光粉发出的黄绿光合成白光；③近紫外光LED芯片激发荧光粉发出三基色合成白光；④蓝光LED芯片激发红、绿色荧光粉，由LED蓝光和荧光粉发出的红、绿光合成白光。目前最常用的产业方式是蓝光LED芯片激发黄色荧光粉和通过LED红、蓝、黄的三基色多芯片组合发光合成白光两种方式。3.什么是色温和显色指数？什么是视觉效能函数？答：色温：光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时，黑体的温度称为该光源的色温；显色指数：某光源显示物体颜色与阳光下的该物体颜色相比较之数值，是表

3、明光源发射的光对被照物颜色正确反映的量。视觉效能函数：有明视觉函数和暗视觉函数，代表光谱不同，波长的能量对人眼产生光感觉的效率。用来表示人眼对不同波长的光的响应度（归一化）。4.什么是CIE色品图,如何根据CIE图来调配白光？答：以不同位置的点表示各种色品的平面图。1931年由国际照明委员会(CIE)制定，故称CIE色品图。描述颜色品质的综合指标称为色品。CIE色品图是由国际照明委员会制定的以不同位置的点表示各种色品的平面图，主要包含CIE-RGB和CIE-XYZ两种表色系统，前者采用客观的光谱色作为三原色，后者采用假想的三原色；调配白光：首先确定要调配的白光色坐标，比如（0

4、.32,0.34）。需要知道选用的芯片波长，比如选用蓝光芯片450nm。这时候在CIE图上确定该芯片所发光颜色对应的色坐标点，连结该点与白光坐标点，并延长至交光谱轨迹一点，则改点就是另外一种光的波长，通常是被激发荧光粉发光波长。则选择这一类型的荧光粉。5.环氧树脂和有机硅封装材料各有什么优缺点？答：（1）环氧树脂封装材料的优点是：密封性好、抗震性强、防护能力好、成本低；缺点是：散热效果不佳、易发黄、应力大、抗紫外能力弱、焊接温度过高容易裂开。（2）有机硅封装材料：①硅树脂封装材料的优点是：高折射率、高透光率、密封性能优于硅胶，散热能力介于环氧树脂和硅胶之间，具有树脂和硅胶的部

5、分特性；其缺点是：应力比硅胶大，防潮和焊接不当易出现胶裂和分层。②硅胶的优点是：热膨胀系数小、散热性能好、应力较小、抗紫外能力强、回流焊时不容易胶裂、耐黄变能力强；其缺点是：密封性不佳、防护能力弱、抗震性差、具有透氧透湿特性，用于户外时需对灯体结构进行二次防护处理。6.什么是LED静电击穿及其ESD能力？静电击穿有什么现象？正向反向漏电又是什么？答：（1）LED静电击穿：LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装、封装、测试、包装、运输及安装使用等环节，难免不受静电感应影响而产生静电荷。若静电荷得不到及时释放，将在两个电极上形成较高电位差，在极短的瞬间进行放电产生局部高温

6、，将两极之间的材料层熔成一个小洞，从而造成各类漏电、死灯、变暗的异常现象。（2）ESD能力：是指LED芯片对静电的防护能力。（3）静电击穿的现象：出现漏电流加大，测试压降变小，亮度变低，寿命受损，低电流下不发光等；如果击穿情况严重芯片表面出现黑色斑点，造成LED失效。（4）正向漏电是当器件在比较低的正向偏压驱动时，由于器件中存在位错和缺陷能级，载流子与这些能级复合所形成的电流。反向漏电是器件在反向偏压驱动下工作的微小电流，包括体内扩散电流、空间电荷区产生的电流和表面漏电流。7.通常所说的蓝光、白光芯片有什么区别？各种颜色的芯片主要的材料和衬底是什么？答：蓝光芯片主要有GaN、

7、GaInN。衬底主要是蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底。白光都是组合光，如蓝光+黄色荧光粉、紫外光+三基色荧光粉、无荧光粉三基色白光等，没有单一的白光。发光颜色使用材料普通红、绿磷化镓（GaP/GaP）普通红、黄、橙磷砷镓(GaAsP/GaP)高亮红镓铝砷（AlGaAs/GaAs、AlGaAs/AlGaAs）超高亮红、黄、橙镓铟铝磷(AlGaInP)高亮绿镓铟铝磷(AlGaInP)超高亮绿氮化镓(GaN)蓝氮化镓(GaN)紫氮化镓(GaN)白氮化镓+荧光粉红外砷化镓(GaAlAs、GaAs)8.目前LED