led 封装材料 文档

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1、LED封装材料分析支架：固定晶片的基材检验好坏的方式是一个是材料，结构，和（大功率）气密性以及镀银的厚度和均匀度。材料主要一个是铜材散热和塑料这个牵扯到散热和耐用性，结构也是散热的一个方面，但是主要是看什么型号。比如35283014等等结构不同，相同的3014地板铜片的不同散热也不同。大功率还要看支架的气密性如何如何气密性不好做出来的大功率灯珠有气泡。另外就是支架镀银的厚度，这个牵涉到焊线的容易程度。镀银厚焊线容易，因为银比较易焊，金和银的结合度好所以易焊。镀银还有一个好处是反光性好，支架镀银平整光可以很好反射到支架外增加亮度，主

2、要大功率方面，但是增加亮度不多。固晶胶：固定晶片市场上有银胶和高导热固晶胶。银胶是胶水和银粉混合物，胶水是增加固晶的粘合力就剪切角的作用，银粉主要是导热和导电的作用。银的导热系数很高的。高导热固晶胶，导热一般而言比银胶导热系数小，导热差。但并不绝对主要看材料。银胶的优点是导热系数高，主要用于大功率。银胶容易吸光因为银粉是黑色的，如果银胶固晶用的比较多光会被银胶吸掉，导致亮度的降低，导热固晶胶不吸光。小功率用银胶的话亮度会降低20-30%小功率一般都用导热固晶胶固精。晶片：LED心脏，发光晶体灯珠的核心部分，关系到灯珠的寿命。芯片尺

3、寸有大小不同，结构也有不同，目前市场上主要有两种结构一种是垂直结构，以CREE灯珠芯片为代表，它的他的特点是正负极是上下结构的，优点是芯片电流分布均匀受热均匀，他们一般衬底是碳化硅490导热系数是蓝宝石导热系数的十倍以上，导热好，但是芯片工艺复杂，成本高价格贵。性价比一般。也有硅衬底的芯片了解不多。目前市场上用的芯片主要是水平结构的代表是普瑞芯片。他的衬底是蓝宝石的，优点是硬度高稳定性好技术成熟生产芯片价格相对较低。蓝宝石衬底缺点是和芯片的晶格失配热应力失配，蓝宝石衬底有绝缘性：导致芯片只能在芯片的上面制作电极减小了芯片有效发光的

4、面积。亮度有损失。优点是好生产价格相对便宜，性价比很高，以现在的封装而言是最好的选择。小功率的芯片是透明的。晶片导热垂直结构的比水平结构的导热好。晶片大的比晶片小的做成的灯珠导热好。因为晶片大导热接触面积大，电流的承受也就大。另外芯片的罗晶亮度如320MW比360MW的导热差，因为360的意思是电能转化为光能的效率是360MW除以1000MW就是一瓦的意思，效率是36%。小功率的衬底也是三氧化二铝，就是蓝宝石。蓝宝石衬底导热系数在25-50之间金线：连接LED的正负级的导线因为晶片上电极是金的一般最好用金钱金与金的结合度是最好的，

5、同种金属，好焊接。硅胶：填充LED腔体，保护晶片和金线混合荧光粉，硅胶根据折射率不同，可以提高LED的亮度.硅胶普通的折射率是1.41，1.43高一些的是，1.51，1.53左右。折射率越高对亮度提高要好一些。Led硅胶的作用：在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶，处于芯片和

6、空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。为提高LED封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到

7、广泛应用。选择硅胶要注意一下几点：耐热稳定性，透光率，硅胶不与封装用的比如荧光粉支架上的银铜等物质发生化学反应。耐紫外线照射等。如果用于荧光粉配比也要看一下硅胶的粘度，粘度好的荧光粉不容易沉淀，生产合格率高。荧光粉：根据不同颜色和不同的比例搭配出不同的颜色或色温的LED，在合适的比例和相关的色温下可以提高发光强度。荧光粉分为硅酸盐类的如橙粉，一些绿粉等，铝酸盐的如YAG的黄粉等，还有氮化物的和氮氧化物的荧光粉。稳定性最差的是硅酸盐的荧光粉，荧光粉里的硅容易和一些物质发生反应，导致荧光粉会出现激发效率低或者失效，另外硅酸盐的荧光粉热

8、稳定性也不好，温度高啦，荧光效率也会降低呵失效。稳定性比较好的是氮化物和铝酸盐的荧光粉。但是硅酸盐的荧光粉价格便宜生产合格率高。亮度也挺好。LED做成白光的目前比较成熟的是蓝光芯片配合YAG黄粉来做白光，暖白的要加橙粉或者红粉来做。要想做出亮度高一