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1、《信息技术协定》附表B中华人民共和国—附表B就《关于信息技术产品贸易的部长宣言》（WT/MIN（96）/16）中所述或供《宣言》附件之附表B所用的任何产品而言，在本减让表未明确规定的情况下，对该产品的关税及任何种类的任何其他税费（属《1994年关税与贸易总协定》第2条第1款（b）项范围内），应按照《宣言》附件第2款（a）项所列，进行约束和取消，无论该产品在何处归类。商品描述税号石英反应管及容器，用于插入生产半导体晶片的扩散炉和氧化炉。70171000,70200019用于生产半导体的化学汽相沉积装置。84198990用于生产半导体的化学汽相沉积装置的零件。84199090半导体晶片的剥
2、离或清洁装置。84569100在半导体生产中用激光束刻划接触槽的零件的激光切割机。84561000用于将单晶柱切割成晶片或将晶片切割成芯片大小的机器。84641010,84641020,84641090用于将单晶柱切割成晶片或将晶片切割成芯片大小的机器的零件。84669100半导体晶片切割机上的划线或刻痕零件。84669100在半导体生产中用激光束刻划接触槽的零件的激光切割机的零件。84669300在半导体晶片的剥离和清洁装置的零件。84669300半导体装配的封装设备。84798990封装设备的零件。84779000半导体晶片的运输、维护和储存的自动机器，晶片盒，晶片箱和半导体设备的
3、其他材料。84795010,84795090在半导体晶片上溅射的物理沉积设备。84798990湿法刻蚀、显影、剥离、清洁半导体晶片和平面显示的装置。84798990用于半导体装配的模片固定装置，带式自动连接器，线式连接器。84798990半导体装配的封装设备。84798990半导体引线的弯曲、折叠和矫直机器。84622110,84622910半导体生产的物理沉积设备。847989904《信息技术协定》附表B商品描述税号用于在半导体晶片涂覆照相感光乳剂的旋转器。84798990在半导体晶片上溅射的物理淀积设备的零件。84799090用于半导体装配的模片固定装置，带式自动连接器，线式连接器
4、的零件。84799090用于在半导体晶片涂覆照相感光乳剂的旋转器零件。84799090湿法刻蚀、显影、剥离、清洁半导体晶片和平面显示的装置的零件。84799090半导体晶片的运输、维护和储存的自动机器的零件，晶片盒，晶片箱和半导体设备的其他材料。84799090半导体封装设备的零件。84799090半导体引线的弯曲、折叠和矫直机器的零件。84799090半导体生产物理沉积设备的零件。84799090半导体晶片的快速加热装置。85143000半导体晶片的快速加热装置的零件。85149090晶片探测器。90308200湿法刻蚀、显影、剥离、清洁半导体晶片和平面显示的装置。84248999,
5、84798990湿法刻蚀、显影、剥离、清洁半导体晶片和平面显示的装置的零件。84799090与设备安装在一起的专用于操作和转移半导体晶片或分划板的光学立体显微镜。90111000与设备安装在一起的专用于操作和转移半导体晶片或分划板的缩微照相显微镜。90112000与设备安装在一起的专用于操作和转移半导体晶片或分划板的光学立体显微镜的零件和附件。90119000与设备安装在一起的专用于操作和转移半导体晶片或分划板的缩微照相显微镜的零件。901190004《信息技术协定》附表B商品描述税号附件与设备安装在一起的专用于操作和传送半导体晶片或标线片的电子束显微镜。90121000与设备安装在一
6、起的专用于操作和传送半导体晶片或标线片的电子束显微镜的零件和附件。90129000用于从涂有光刻胶的基片中生产掩模或标线的模板生成设备。90172000用于从涂有光刻胶的基片中生产掩模或标线的模板生成设备的零件和附件。90179000模板生成设备的零件。90179000计算机：自动数据处理设备，能够1）存储处理程序和执行程序直接需要的起码的数据；2）按照84711000,84713000,84714110,84714120,84714140,84714190,84714910用户的要求随意编辑程序；3）按照用户指令进行算术计算；以及4）在运行过程中，可不需人为,84714920,847
7、14940,84714991,84714999,84715010,84715020,8471504干预而通过逻辑判断，执行一个处理程序，这个处理程序可改变计算机指令的执行。在中央处理0,84715090,部件的协助下，无论是否能够接收或处理电话信号、电视信号或其他模拟或数字的音频视频信号的自动数据处理设备均包括在本协定中。执行除数据处理以外的某种特定功能的机器，或与数据处理设备连接使用，但在附表A或B中未指明的机器，均不包括在本协定中。在本协定
