[信息与通信]smt技术

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1、整理：卢建坤SMT表面安装制造技术1SMT一种全新的电子安装技术现时组装印刷电路板的主流技术2SMT的介绍SMT其含义为：表面贴装技术（SurfaceMountTechnology）它是通过安装设备将电子元器件直接安装在印制电路板表面上的技术。3表面贴装基板表面贴装工艺方法表面贴装图形设计表面贴装设备表面贴装元器件表面贴装测试表面贴装工艺材料表面贴装技术的管理工程SMT的主要技术4SMT的优点元器件安装密度高、电子产品体积小、重量轻。可靠性高、抗振能力强。高频特性好。提高生产效率。可以降低成本。5一、

2、SMT的工艺按贴装方式和焊接方式可把表面贴装分为三类。6第一类表面贴装法在电路板的一面或两面使用100%的表面贴装元件7第一类表面贴装法工序丝网印刷机（上焊剂）贴装表面安装元器件回流焊接QC外观检查、测试装配8第一类贴装方法的优缺点体积小、轻巧电性能较隹只需一次回流焊接高度自动化的组装可提高产量元件难找须购置设备须定做钢网板某些元件须使用膨胀温度系数（TCE）相配合的线板优点缺点9第二类表面贴装法顶面混合使用表面贴装元件和穿孔装置元件，底面使用表面贴装元件、穿孔装置元件或不使用元件10第二类表面贴装法

3、工序在顶面丝印焊剂在顶面贴装表面安装元件回流焊接插入穿孔元件和扣紧波峰焊接清洗测试QC检查装配11第二类贴装方法的优缺点元件易找装置密度较高可使用高脚数的元件机芯元器件的按装需要额外的组装设备焊接工序分两个步骤须定做钢网板优点缺点12第三类表面贴装法顶面使用穿孔装置元件，底面使用表面贴装件（波峰焊接）13第三类贴装方法的工序涂粘合剂（点胶）贴装表面安装件凝固反面插入穿孔元件、扣紧波峰焊接清洗、测试QC检查装配14能较好地利用既有的空间一次波峰焊接元件易找需要用粘合的装置设备只能贴装细小的表面安装元件不

4、会自动定位未焊接时，元件易脱落。第三类贴装方法的优缺点优点缺点15二、表面贴装元器件（SMC、SMD）表面贴装元器件是SMT的基础，只有元器件的发展，才有了今天SMT的发展。今天，表面贴装元器件已发展到上千万种，几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。16表面贴装元件（SMC、SMD）类型SOPSOJBGAQFPPLCC不规则的贴装元件CHIPS晶片元件SOT17表面贴装元件的包装种类编带包装编带有纸带（Paper）胶带（Embossed）管状包装（Skislope）矩阵Tray盘18目前公司SMT

5、对材料包装要求编带8×2（部分）、8×412×4、12×816×4、16×8、16×1224×8、24×12、24×1632×8、32×12、32×16、32×24管道方式矩阵盘6,1019元器件编带不良的后果元器件编带不良使贴装时机器不能吸取元器件，从而造成大量的元器件浪费。粘在底带上带孔上有刺元器件有毛刺带孔太大，元件移动、翻转引脚插入底带元器件底带沾有油污20三、表面贴装基板（SMB）1、高密度2、小孔径3、多层次4、优良的传输特性5、尺寸稳定性好》尺寸稳定性要好》应具有良好的耐高温特性》具备优

6、异的电绝缘性》小的翘曲度和高的光洁度SMB的特点SMT对SMB的要求21SMT在生产上对PCB的要求Max1.2Max0.550~330505050550~250445Φ4+0.1不可缺部分2022生产上PCB在设计中工艺通常原则1、特殊焊盘的设计规则MELF柱状元器件ABDCE为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口PLCCSOP、QEP主焊面K=1.223生产上PCB在设计中一般工艺原则2、识别点（Mark）的准则AABB形状：方形、圆形、三角形等大小：A=1~2mm为保证机器对Mark的识别

7、，在Mark的周围大于1mm（B>1mm）不要涂绿油或有其它障碍物。24生产上PCB在设计中一般工艺原则3、导通孔及导线的处置》为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。》在片状元件下面不应设置导通孔。25》为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm不好较好生产上PCB在设计中一般工艺原则26生产上PCB在设计中一般工艺原则4、元器件的布局在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。在采用波峰焊接时，应尽力保证使片

8、状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。焊料流焊料流PCB运行方向后面电极焊接可能不良27生产上PCB在设计中一般工艺原则对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰时流向的前面。当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。>2.54可能被遮蔽28四、SMT的安装设备完整的SMT生产线如图示：高速点胶机高速贴片机多功能贴片机丝网印刷机上板机下板机回流炉29贴片原理表面安装设备（俗称