Vishay推出的新款器件，是采用增强封装的新系列方案中的首批器件.doc

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1、Vishay推出的新款器件，是采用增强封装的新系列方案中的首批器件　　新的音频插孔探测器和低压模拟开关是该系列器件中首批采用增强封装的产品　　VishayIntertechnology,Inc.推出厚度为0.35mm的超薄1.4mmx1.8mmminiQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750，用来替代便携式应用中常用的尺寸较大的miniQFN10和WCSP器件，达到节省空间的目的。新的VishaySiliconixDG2592音频接孔探测器和DG2750低压双路SPDT模拟开关

2、是采用增强封装的新系列方案中的首批器件。　　　　典型的miniQFN10和WCSP的高度为0.55mm，而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封装则比前两种封装薄36%，可节省宝贵的PCB空间，让设计师设计出更薄的终端产品，包括手持式保健仪器、智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、数码相机以及可穿戴的物联网(IoT)设备。与WCSP封装相比，增强型miniQFN10更容易进行表面贴装，更适合便携式产品中常用的柔性PCB板。这种封装在环保方面超过目前RoHS标准的要求，完全无铅。DG2592是音频插孔探测

3、器和爆破音控制开关芯片，带有能探测是否有带麦克风、SEND/END控制按键的立体声耳机的集成电路。器件的工作电压为1.6V～5.5V，1.8V下最大静态电流为10μA，最大电阻1.2Ω。MIC偏置开关能迅速实现放电和钳位。探测器的抗ESD能力达到8kV（人体模型）。DG2750是低电阻的双向器件，在不用耦合电容器的情况下，就能切换负摆幅的音频信号。模拟开关使用1.8V～5.5V的电源进行操作，在两个方向上以非常低的失真传送音频信号。器件采用亚微米CMOS低压工艺技术制造，具有非常低的静态电流，闩锁保护大于600mA，

4、达到perJESD78的要求。DG2592和DG2750现可提供样品，将在2016年一季度实现量产，大宗订货的供货周期为十三周到十四周。