元器件封装技术的发展

《元器件封装技术的发展》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、元器件封装技术的发展内容提要电子元器件发展情况元器件的封装技术元器件的包装元器件的使用自动化生产要求一、电子元器件发展情况电子产品的多样化；电子产品小型化、多功能、高性能要求；半导体制造工程技术水平的提高；材料工程技术水平提高；计算机和信息技术的迅猛发展。1、发展背景一、电子元器件发展情况电子管；晶体管（半导体）；中小规模集成电路（IC）；大规模及超大规模集成电路（LSI、ASIC）；子系统及系统级集成电路；微机电系统（MEMS）。2、发展趋势一、电子元器件发展情况3、封装发展趋势一、电子元器件发展情

2、况3、封装发展趋势0201（0.6×0.3mm）4×4mm侄装芯片硅基阍电阻组件FP凸点中心间距0.5mm2005年发展到0101一、电子元器件发展情况3、封装发展趋势a.小型化、超薄b.轻量化c.功能集成度高d.多输出端子,细间距或超细间距e.低功耗一、电子元器件发展情况元器件日趋小型化、微型化；元器件的多样性、多功能集成度；电路布局布线密度提高，电性能提高；自动化组装技术及水平提高；产品的可靠性提高；电子元器件的封装成为新兴产业之一。4、意义a)有引线分立元件；电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

3、二、电子元器件封装技术1、典型通孔插装封装形式c)接插件；二、电子元器件封装技术1、典型通孔插装封装形式b)直插集成电路及插座；双列直插DIP单列直插SIPIC插座二、电子元器件封装技术1、典型通孔插装封装形式d)针状阵列器件（PGA）不同于引脚在封装体四周的形式，以直立插针形成的连接阵列，多用于大规模集成电路，如计算机CPU等，应用时可直接焊接或放置于插座中。二、电子元器件封装技术2、表面贴装元器件的封装形式a.无源片式元件（CHIP）；主要用于电阻、电容、电感等元件，主要特点是无引线，取之以镀锡铅

4、合金的焊接端头。封装标准系列的英制称谓：如1206、0805、0603、0402、0201等。底部端头顶边端头二、电子元器件封装技术2、表面贴装元器件的封装形式b.柱状封装元件（MELF）主要用于二极管、电阻、电感、陶瓷或钽电容等。焊接端头为圆柱体金属成份，如银、金或钯银合金等，易滚动。二、电子元器件封装技术2、表面贴装元器件的封装形式c.无引线芯片载体封装（LCC）该类型封装无引线端，代之以金属化凹槽并镀锡铅合金。封装外形上分为A、B、C、D四个类型，有塑料及陶瓷两类。二、电子元器件封装技术2、表面

5、贴装元器件的封装形式d.小外形塑料封装（SOT）主要用于二极管、三极管、达林顿管等。引出端特点是分列于元器件对称的两端，引脚为“一”和“L”形，基本分为对称与不对称两类，有以下几个系列。SOD123SOT89SOT143TO252SOT23SOT223二、电子元器件封装技术2、表面贴装元器件的封装形式e.小外形塑料封装（SO、SSO）主要用于中小规模集成电路。引出端特点是对称分列于元器件的两边，引脚形态基本分为“L”与“鸥翼”（Gullwing）、“J”、“I”等四类。SOIC命名前缀为SO引脚中心间

6、距为1.27mm8—36引脚窄、宽（W）、超宽（X）三类“L”引脚SSOIC命名前缀为SO、SSO引脚中心间距为1.27mm48—64引脚宽（W）、超宽（X）两类“L”引脚二、电子元器件封装技术2、表面贴装元器件的封装形式f.小外形塑料封装（TSOP）TSOP（薄形）命名：TSOP宽（6--12）×长（14--20）引脚中心间距为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.65mm等。16—76引脚多用于存储器“L”引脚“L”引脚焊点形态二、电子元器件封装技术2、表面贴装元器件的封装形式g.小外形塑料封装

7、（SOP）命名前缀为SOP引脚中心间距为1.27mm4—42引脚I、II、III三类（体宽）“鸥翼”引脚“鸥翼”引脚焊点形态二、电子元器件封装技术2、表面贴装元器件的封装形式h.小外形塑料封装（SOJ）主要用于存储芯片。命名前缀为SOJ引脚中心间距为1.27mm14—28引脚300、350两种体长“J”引脚“J”引脚焊点形态二、电子元器件封装技术2、表面贴装元器件的封装形式i.小外形塑料封装（“I”引脚）该类型的引脚封装已不多见，但仍在个别元器件中应用。“I”引脚焊点形态“I”引脚二、电子元器件封装技

8、术2、表面贴装元器件的封装形式j.四周扁平封装（QFP）多用于各类型的集成电路，引脚形态基本上分为“鸥翼”形，引脚间距从0.3mm至1.0mm多个系列，封体形态为正方形或长方形，封装材料为塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP）。PQFP命名前缀为PQFP引脚中心间距为0.635mm84—244引脚“鸥翼：引脚二、电子元器件封装技术2、表面贴装元器件的封装形式k.四周扁平封装（SQFP&QFP）SQFP具有高密度（输出引脚）、低高度的特点，多用于存储器，有13