电子元器件封装识别与手工焊接技术

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1、电子元器件封装识别与手工焊接技术培训内容电子元器件封装识别焊料与焊剂焊料（有铅/无铅）助焊剂阻焊剂元件件的拆卸焊盘处理元器件的焊接短路处理SMD一SMD二SOJSOPTSSOPTSOPPLCCQFPTQFPBQFPLQFPQFPBGAPGADIPSIPCF&DOTO器件编号器件编号培训内容电子元器件封装识别焊料与焊剂焊料（有铅/无铅）助焊剂阻焊剂元件件的拆卸焊盘处理元器件的焊接短路处理焊料焊料是指易熔金属及其合金，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。焊料的选择对焊接质量有很大的影响。在锡(Sn)中加入一定比例的铅(Pb)和少量其它金属可制成熔点

2、低、抗腐蚀性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，故焊料常称做焊锡。焊锡的种类及选用焊锡按其组成的成分可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等，熔点在450℃以上的称为硬焊料，450℃以下的称为软焊料。锡铅焊料的材料配比不同，性能也不同。焊料常用的锡铅焊料及其用途名称牌号熔点温度/℃用途10#锡铅焊料HlSnPb10220焊接食品器具及医疗方面物品39#锡铅焊料HlSnPb39183焊接电子电气制品50#锡铅焊料HlSnPb50210焊接计算机、散热器、黄铜制品58-2#锡铅焊料HlSnPb58-2235焊接工业及

3、物理仪表68-2#锡铅焊料HlSnPb68-2256焊接电缆铅护套、铅管等80-2#锡铅焊料HlSnPb80-2277焊接油壶、容器、大散热器等90-6#锡铅焊料HlSnPb90-6265焊接铜件73-2#锡铅焊料HlSnPb73-2265焊接铅管件市场上出售的焊锡，由于生产厂家不同，配制比有很大的差别，但熔点基本在140℃～180℃之间。在电子产品的焊接中一般采用Sn62.7%+Pb37.3%配比的焊料，其优点是熔点低、结晶时间短、流动性好、机械强度高。有铅与无铅目前Sn63/Pb37焊料(熔点~183℃)无铅焊接SnAgCu焊料(熔点~217℃)Sn(3-

4、4)wt%Ag(0.5-0.8)wt%Cu熔点提高~34℃因此元器件与PCB在无铅焊接过程中将会暴露在更高的温度下，它们的可靠性是我们最关注的。助焊剂在锡铅焊接中助焊剂是一种不可缺少的材料，它有助于清洁被焊面，防止焊面氧化，增加焊料的流动型，使焊点易于成型。常用助焊剂分为：无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂。焊料中常用的助焊剂是松香，在较高的要求场合下使用新型助焊剂—氧化松香。焊接中的助焊剂要求常温下必须稳定，其熔点要低于焊料，在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性、较低的表面张力，受热后能迅速而均匀地流动。不产生有刺激性的气体和有害气体，不导电，无腐蚀性，残留物

5、无副作用，施焊后的残留物易于清洗。使用助焊剂时应注意当助焊剂存放时间过长时，会使助焊剂活性变坏而不宜于适用。常用的松香助焊剂在温度超过60℃时，绝缘性会下降，焊接后的残渣对发热元件有较大的危害，故在焊接后要清除助焊剂残留物。几种助焊剂简介●松香酒精助焊剂这种助焊剂是将松香融于酒精之中，重量比为1：3。●消光助焊剂这种助焊剂具有一定的浸润性，可使焊点丰满，防止搭焊、拉尖，还具有较好的消光作用。●中性助焊剂这种助焊剂适用于锡铅料对镍及镍合金、铜及铜合金、银和白金等的焊接。●波峰焊防氧化剂它具有较高的稳定性和还原能力，在常温下呈固态，在80℃以上呈液态。阻焊剂阻焊剂

6、是一种耐高温的涂料，可使焊接只在所需要焊接的焊点上进行，而将不需要焊接的部分保护起来。以防止焊接过程中的桥连，减少返修，节约焊料，使焊接时印制板受到的热冲击小，板面不易起泡和分层。阻焊剂的种类有热固化型阻焊剂、光敏阻焊剂及电子束辐射固化型等几种，目前常用的是光敏阻焊剂。培训内容电子元器件封装识别焊料与焊剂焊料（有铅/无铅）助焊剂阻焊剂元件件的拆卸焊盘处理元器件的焊接短路处理元器件拆卸（一）通用元器件拆卸—连续真空法通用元器件拆卸—喷锡法片式元件的拆卸—镊子法SOT元件拆卸—热风笔翼型元件（双列）的拆卸—桥连引脚法翼型引脚元件（四面）拆卸—真空杯法翼型引脚元件（

7、四面）拆卸—热风回流法PLCC管座的拆卸—桥连法PLCC管座的拆卸—热风笔法通用元器件拆卸——连续真空法去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。加热吸锡器，使吸嘴温度升至大约315℃（根据实际需要设置）。往所有焊点涂覆助焊剂（任选）。将热吸头蘸湿海绵。用焊锡润将吸嘴与焊点接触。确定所接触的引脚前后焊点上的锡完全熔化。针对方扁平引脚，移动引脚；针对圆形引脚，圆周转动引脚，当引脚连续移动时，使用真空将焊锡通孔元件的拆卸脱离焊点。提起吸嘴，继续保持3秒真空，清除加热室内的熔融焊锡。对所有焊点重复以上步骤清洁焊盘，为元件重置做好准备。通用元

8、器件拆卸——喷锡法本操作仅限于富有经验