创建元器件的封装.doc

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1、创建元器件的封装选项参数和系统参数设置完毕后，就可以开始创建新的元器件封装了。1.手工创建元器件的封装下面以创建DIP8为例，说明手工创建元器件封装的方法。DIP为双列直插式元器件的封装，一般来说元器件封装的参考点在１号焊盘，参考焊盘的形状为５０ｍｉｌｘ５０ｍｉｌ正方形，其他焊盘为直径５０ｍｉｌ的圆形，同一侧的焊盘间距为１００ｍｉｌ，不同侧的焊盘间距为３００ｍｉｌ。　具体操作步骤如下：１）执行菜单命令Place／Pad，如图所示。　也可以单击工具栏中　按钮来放焊盘。执行完上述命令后，鼠标指针附近出现一个大　十　字中间有一个焊盘，如图所示。这是按下Tab键弹出焊盘放置对话框，如图所示，在该对

2、话框中可以对焊盘的有关参数进行设置，X－Size和Y－Size栏用来设置焊盘的横纵尺向,填入50Mil；Shape栏用来选择设置焊盘的外形（有圆形、正方形和正八边形），选择正方形Rectangle；Designator栏指示焊盘的序号，可以在栏中进行修改为1.Layer栏为设置元器件封装所在的层面，针脚式的元器件封装层面设置必须是MuiltLayer，X-Location和Y-Location栏指示焊盘所在的位置坐标，对它们重新设置可以调整焊盘的位置。按下OK按钮即完成这一焊盘的属性设置。移动焊盘到合适的位置后，单击鼠标的左键，完成了第一个焊盘位置的放置。此时系统仍然处于放置焊盘的编辑状

3、态，光标上仍然带一个可移动的焊盘，可以继续放置焊盘，垂直向下移动100Mil，再放置第二个焊盘，如此操作，直至放置完8个焊盘。如果要结束放置焊盘的编辑状态，则单击鼠标右键或啊键盘上的Esc键。放置的全部焊盘如图所示。若需对所以的焊盘进行属性设置，则可以按下Global按钮，就打开如图所示的对话框，对所有的焊盘进行属性设置，对所有单数设置结束后，按下OK按钮就可弹出如图所示的确认对话框，按下Yes按钮即完成对所有参数的设置，若按下NO按钮则不对所有参数进行重新设置，回到原来的设置。2）在焊盘放置和对焊盘参数进行重新设置工作完成后，下一步就是绘制元器件封装的外形轮廓。因为外形轮廓线应画在顶层丝

4、印层，所以在窗口下面的层标签中选择TopOverlay，接着执行菜单命令PlaceTrack，鼠标光标变为十字形将鼠标指针移动到合适的位置，单击鼠标左键来确定元器件封装外形轮廓线的起点，移动鼠标指针就可以花出一条直线，在转折的位置单击鼠标左键，接着继续移动鼠标，直至绘制完所有的外形轮廓线的直线部分。如图所示。3）图中的元器件封装外形轮廓线还缺少顶部的半圆弧，可以执行菜单命令PlaceArc或直接按绘图工具栏上绘制圆弧按钮。例如按下绘制圆弧按钮后，系统处于中心法绘制圆弧状态，将鼠标指针移到合适的位置单击鼠标左键来确定圆心的位置移动鼠标指针，即出现一个半径随鼠标指针移动的而变化的预画圆，单击鼠

5、标左键来确定圆的半径将鼠标指针移到预画圆的左端（起始角为180），单击鼠标左键来确定圆弧的起点，再将鼠标左键移到预画圆的右端（终止角为360）单击鼠标左键来确定圆弧的终点，元器件封装顶部的半圆弧就绘好了。此时元器件封装图形如图所示。2）元器件封装绘制完毕后，由系统原来自动给元器件封装命名为PCBCOMNENT-1，为方便今后的使用，通常进行重命名，在设计管理器中单击右键，就可以弹出如图所示的快捷菜单，执行Rename命令，弹出元器件重命名对话框，如图所示。在对话框中输入新的名称如DIP8，按下对话框中OK按钮，即完成对创建元器件封装的重命名。3）设定该元器件的参考点，一般选择元器件的引脚1

6、为参考点。只要执行菜单命令EditSetReferencePinl，如图所示，就将设置元器件的1脚为参考点；如果执行EditSetReferenceCenter菜单命令，则将设置元器件的几何中心作为参考点；如果执行EditSetReferenceLocation菜单命令，就有用户选择一个位置作为参考点。2利用向导创建元器件的封装Protel99SE提供的元器件向导允许用户预先定义设计规则，在这些设计规则定义结束后，元器件封装库编辑器会自动生成相应的元器件封装。下面一新建一个DIP12的元器件封装为例，来介绍利用向导创建元器件封装的基本方法与步骤。1）在PCB元器件编辑器的编辑状态，执行菜单

7、命令ToolNewComponent，如图所示。2）在执行完上述命令后，就可弹出如图所示的界面。此时进入了元器件向导。3）进入元器件向导后，用鼠标左键点击图中的Next按钮，便打开了如图所示的对话框。在该对话框中可以设置元器件的外形，Protel99SE提供了12种元器件封装的外形供用户选择，这些元器件封装外形有格点阵列式、电容式、二极管式、双列直插式和边连接式等。根据本例要求，我们选择DIP双列直插式封装外形。对话框中