绑定板检验规范

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1、绑定板检验规范百利电子塑胶有限公司BL-EI-13-003A核准审核编制文件名文件编号绑定板检验规范BL-EI-13-003A版本制订日更改日00012013.06.251、目的和范围本规范规定了邦定板的抽样、检验、判定和不合格的处置。本规范适用于外协加工件邦定板的进货检验。2、引用标准GB-2828-2003逐批检查计数抽样及抽样表3、抽样序检验项目检查水平AQL1外观检验一般检查水平Ⅱ4.02尺寸检验一般检查水平Ⅱ1.53电气性能检验S11.54可靠性检验S11.55包装检验一般检查水平Ⅱ1

2、.54、检验方法4.1外观检验：在适当光照条件下，裸眼距离邦定板30CM检查进行直观检验；4.2尺寸检验：使用测量精度应不小于0.02mm的游标卡尺或其它适用的长度测量器具进行邦定胶厚度测量。4.3电气性能检验：使用特定的测试工装，根据相应的邦定测试程序及相关的IC电气性能指标进行测试。4.4可靠性检验：详见5.45、检验项目及标准5.1外观检验项目和标准序检验项目检验描述及标准要求1邦胶要求邦胶表面圆滑，无棱角，表面无气泡；邦线、芯片、邦定处无阻焊膜的线路无外露；邦胶无堵塞元件孔、无覆盖焊盘、

3、金手指等；邦胶范围不超出规定的范围。2邦板要求表层面干净，不能有脏污、灰尘；片板不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形、烧焦现象；焊盘、金手指等氧化、露铜现象。BL-EI-13-003A第3页共3页　　　　　2013.06.25绑定板检验规范百利电子塑胶有限公司BL-EI-13-003A5.2尺寸检验项目和标准序检验项目检验描述及标准要求1邦胶厚度要求邦胶的总厚度不能超过1.5MM，特殊邦板另定厚度。（测量时可加上PCB板的厚度，方便测量，再用测量值减PCB板厚度即可得出邦胶厚度）5.3电气性能检

4、验项目和标准序检验项目检验描述及标准要求1工作电流（静态电流）根据邦定测试程序，要求工作电流不能大于程序规定的额定MAX值。2IC邦定IC功能要求邦定线不能断线、连线。所测试的IC功能与邦定测试程序相同，不能缺少、错乱。5.4可靠性检验项目和标准序检验项目检验描述及标准要求1邦定抗弯性在邦定板邦胶下放置一曲翘圆柱，圆柱的直径大小跟据板外形尺寸定（板长的1/25）要求连续折弯板3次后，邦胶与PCB板粘合牢固，不分层、脱胶，且其电气性能无异常。2邦定抗震性将邦板从1M高处往水泥地面上自由跌落后，其电

5、气性能无异常.5.4包装检验项目与标准5.4.1产品内包装要求板块堆放整齐规范，板向平放，不能坚放。不容易挤压变形。5.4.2产品外包装采用纸箱包装，应牢固，不破损，包装箱上应付有产品名称，数量，生产日期等标志。5.4.3产品在运输中一定要避免冲击、挤压、雨淋、受潮以及化学的腐蚀。5.4.4每批次货要求附有送货单、出厂检验报告。6、检验、判定6.1从批产品中随机抽取相应的样本进行检验；6.2抽样检验中发现的不合格品数小于或等于相应的接收数Ac,则该批产品判为合格；6.3若抽样检验中发现的不合格数

6、等于或大于相应的拒收数Re，则该批产品判定为不合格；7、不合格的处置7.1通常情况下，不合格的批产品不得发放生产。仓库应及时反馈采购部门，并在规定的时间内向供应商退换；7.2让步接收应经不合格品审理，必要时应征得客户同意。BL-EI-13-003A第3页共3页　　　　　2013.06.25绑定板检验规范百利电子塑胶有限公司BL-EI-13-003A版本更改日项目更改前更改后00022010-6-1全文文件修订、拆分BL-EI-13-003A第3页共3页　　　　　2013.06.25