7nm工艺制程令众多企业望而却步.doc

7nm工艺制程令众多企业望而却步.doc

ID:27481528

大小:177.50 KB

页数:8页

时间:2018-12-04

7nm工艺制程令众多企业望而却步.doc_第1页
7nm工艺制程令众多企业望而却步.doc_第2页
7nm工艺制程令众多企业望而却步.doc_第3页
7nm工艺制程令众多企业望而却步.doc_第4页
7nm工艺制程令众多企业望而却步.doc_第5页
资源描述:

《7nm工艺制程令众多企业望而却步.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、7nm工艺制程令众多企业望而却步  2015年麒麟980项目就已经立项开始,前后历时36多个月,于9月5日,继德国柏林发布之后,斥资3亿美元的华为新一代旗舰移动平台麒麟980正式亮相国内。消息人士指出,在目前的市场环境下,许多企业都对向7纳米芯片技术转型是否必要心存疑虑。大家都处于市场观望阶段,华为是否在冒险呢?    七项世界第一的麒麟980勇夺“性能皇冠”称号  不得不说,华为麒麟处理器近几年的发展如芝麻开花节节高。今年的麒麟980再次实现7个全球第一次,包括首商用ARMA76CPU/Mali-G76GPU、速度达1.4Gbps的Cat.21基带、支持LPDDR4X-2133内存等。再次

2、使用最新的ARM公版架构无疑是麒麟980勇夺“性能皇冠”的关键,这一次华为使用了创新的2+2+4的八核设计,即A76有两颗超大核(2.6GHz)和两颗大核(1.92GHz)以及四个小核。    麒麟处理器近几代每代都在生产工艺上跨越一个台阶,麒麟92028nm,麒麟95016nm,麒麟97010nm,麒麟9807nm,晶体管数量也一路从20亿个、30亿个、53亿个来到了69亿个。  作为全球首款TSMC7nm制程工艺的手机芯片,相比上一代产品麒麟970,它的芯片面积缩小了,晶体管密度却提升到1.6倍,性能也相应能提升20%,能效比提升40%。麒麟980相比当年的麒麟920,晶体管密度已经提升

3、6.8倍,性能提升2.5倍,能效则提升4.0倍。  拍照方面这次集成了新一代双核ISP,图像处理速度提升46%,拍摄能效提升23%,拍摄响应速度加快32%。与此同时还增加多重降噪技术提升拍照细节,支持250:1HDR高动态场景,图像局部适应的HDR动态范围调整和色彩还原,尤其夜景场景效果突出,还有独立的视频流水线。  AI方面麒麟980支持全新慧眼2.0AI系统,在感知、测量、认知、计算方面都有巨大提升,支持33个API、147个算子,同时支持实时多人姿态识别、实时智能视频处理等等。  安全方面,进一步提升了识别4G/2G伪基站的能力,支持海外伪基站识别和防护,最大限度杜绝降维通信、不正常网

4、络通信。  麒麟980拥有七项世界第一(全球首款),包括7nm工艺、A76CPU核心、G76GPU核心、LPDDR4X-2133内存、Cat.214.5G基带、1.7GbpsWi-Fi,双核NPU。可以说非常牛了,真的是大佬一出手,就知有木有~  据悉,首款搭载麒麟980的华为Mate20系列手机将于10月16日在英国伦敦发布。华为Mate20系列在麒麟980的加持下,的确足够令人期待。毕竟是搭载了全球第一个7nm工艺制程处理器的手机,它的表现最终如何,就让我们等待它10月16日的全球发布会吧。    7nm工艺制程令众多企业望而却步  就当前的半导体生产工艺而言,“7nm”代表着最新一代同

5、时也是最先进的芯片工艺制程。英特尔联合创始人戈登·摩尔在半世纪前提出的摩尔定律,预言了每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番,同时制程工艺都是按前一代制程工艺缩小约0.7倍来对新制程节点命名——芯片工艺制程接连出现了65nm、45nm、32nm、28nm——每一代制程节点都能在给定面积上,容纳比前一代多一倍的晶体管,相应的芯片性能也随之提升。    众所周知,10纳米以下芯片制造工艺的研发成本非常高昂。许多芯片厂商也意识到了这一问题,并开始考虑如此高的研发投入是否能够给自己带来长远收益。大量芯片制造商纷纷基于成本考虑选择将业务重点继续放在现有14/12纳米工艺上,同时减缓了自己对更先进纳

6、米工艺的投资脚步。  全球第二大晶圆代工厂芯片制造商GlobalFoundries上月宣布,公司放弃了开发下一代半导体技术的宏伟计划,转而将资源聚焦到现有技术上。这意味着GlobalFoundries将会裁掉约900名员工,也意味着下一代半导体领域剩下的厂家就只有苹果的现任芯片代工厂台积电和前任代工厂三星。GlobalFoundriesCTO嘉里-派顿(GaryPatton)对于放弃开发下一代半导体技术坚称,公司做出这一决定不是因为技术问题,而是在谨慎考虑了7纳米工艺的商业机会和财务问题后做出的选择。“现有14/12纳米还有很大的改进空间,改进现有技术所需的资源比研发7纳米甚至5纳米工艺要少

7、得多。而且即使到2022年,四分之三的芯片市场仍然只需要12纳米工艺。”派顿当时解释道。    此前,世界第三大代工厂联电(UMC)也在本月宣布放弃对12nm以下制程节点的研发。  高通和联发科已将自己的7纳米芯片解决方案推出时间从2018年推迟到了2019年,预计将同自己的智能手机5G解决方案一同推出市场。分析人士认为,在5G设备正式投入商用前,高通和联发科继续专注于中高端市场是一个合适的举措。同时高通和联

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。