南部半导体产业走向与职场介绍

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1、南部半導體產業走向與職場介紹華泰電子測試工程部經理張元馨E-mail:Michael_Chang@ose.com.tw2008-04-08主持人簡介學歷高師大附中畢業淡江大學電子工程系畢業中山電研所VLSI設計組畢業歷任美商高雄電子測試工程師ATI高雄測試工程駐廠代表現任華泰電子測試工程部經理第一章產業介紹一、何謂高科技產業？是指技術密集度很高的產業。嚴謹的說法，一為系統複雜的產業，如：電腦、航太、捷運⋯等；另一種是製程很精密的產業，如：半導體、精密機械、生物科技、石化⋯等。但更貼切的描述方式為－「技術不斷在快速進步中的產業」。◎什麼是半導體？半導體是由一種叫做「矽」的物質所製成的。

2、這種物質在地球上相當豐富，日常生活中常用的玻璃便含有大量的這種元素。半導體元件的原料就是由「純矽」加工成「晶圓」，晶圓製成就是由一層層的導體相互結合一層層的絕緣體。其特性為將電壓加到某一特定數值後，就產生了導電現象，藉以判定程式的執行路徑。◎何謂IC?將電晶體、二極體、電阻器、電容器等電路元件聚集在矽晶片上，形成一個完整的邏輯電路，以達成控制、計算或記憶等功能，這個矽晶片就是積體電路（IC;IntergratedCircuit）。◎IC的分類:1.微元件(Micro-component)IC2.記憶體(Memory)IC3.邏輯(Logic)IC4.類比(Analog)IC二、何謂半導

3、體業？半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。其上游是技術提供者（IC設計）及材料供應者，下游則是PC或IA業者。其間的關係如下圖：【圖一】半導體業關聯圖第二章IC製造業產業介紹IC製造業概況台灣在IC製造上，強調產業價值鏈上的分工以及技術，建構出台灣擁有全球最專業的專業分工體系，並且建立台灣成為全球IC生產基地的主觀印象。目前我國IC製造業的實力，已隨著晶圓代工業者對外大開大闔地拓展國際版圖，以及DRAM業者積極地與國際領導廠商進行策略聯盟下，在走向成為全球IC產業的製造中心路上從客觀的國際客戶眼光認定來看，在全球前二十大的IC業者中，已經有十六家以上的公司已經是我國IC代

4、工業者的客戶，突顯出我國業者在IC製造實力上，已具有相當強的競爭優勢存在。台灣IC發展時程台灣IC產業的發展由五個主要事件切割成五個發展階段。培育人才的播種期（約為1960∼1973年）1958年交大成立電子研究所1964年交大成立半導體實驗室建立IC產業的基礎（約為1974∼1979年）1974年工研院成立電子工業研發中心，後於1979年改名電子工業研究所灌溉一棵成功的IC樹（約為1980到1986年）1979年聯華電子成立，由電子所轉移相關技術與管理。IC製造新型態誕生（約為1987到1994年）1987年台積電成立，為台灣第一個專業的IC製造公司，專注於代工製造。茂盛的IC森林（

5、約從1990年到現在）數以百計的IC與PC公司紛紛於新竹科學園區設立並茁壯，凝聚成IC產業的供應鍊，並將台灣IC產業推向國際舞台。三、IC製造流程IC的製造流程，始自IC設計；而負責IC設計的單位有IC設計公司（無晶圓廠，Fabless）及整合型半導體廠（IntegratedDeviceManufacturer，IDM廠，從設計、製造、封裝測試到銷售都一手包辦）的IC設計部門。IC設計完成後，再按照預定的晶片製造步驟，將IC的電路佈局圖轉製於平坦的玻璃表面上，這塊玻璃就是光罩。以照相為例，光罩與IC的關係正如底片與相片，故光罩就如同製造IC的模具。IC光罩完成後，運用微影成像的技術，以

6、光阻劑等化學品為材料，將光罩上極細的線路圖一層層複製在矽晶圓上，再運用硝酸等化學品清洗、蝕刻，就完成晶圓的製造。接下來是測試晶圓，然後將合格的晶片自晶圓上切割下來，接著再進行封裝（通常是以金線連接晶片與導線架的線路，再以絕緣的塑膠或陶瓷外殼封裝）、測試，即完成IC的製造。四、台灣IC製造業分析IC種類很多，DRAM是其最大宗，由於DRAM與其他IC的關係較密切，因此分析IC產業景氣，通常都以DRAM景氣的好壞為代表。IC產業有別於其他產業最大不同處~~材料用量與產品產量有多少材料就能生產多少產品，往往有相當穩定的比率。一般的產業即使技術進步，這項比率也不易有重大變化。IC是將電路元件聚

7、集在矽晶片上，若能將元件縮小，使用相同材料面積內擠進更多的元件，IC的產量就可以增加，成本也可降低。因此在技術的進步，在同樣大小的材料下，IC產量卻能大幅成長。目前IC產業的衡量技術水準高低往往使用「線徑」，即計算電子元件間的線路間距，其實也就是電子元件的大小，從一般的微米（um），即一萬分之一公分，進步到奈米（nm），也就是一千萬分之一公分。IC封測產業介紹IC封測在整個IC製造流程中，屬於IC後段製程工業，其中IC封裝主要功能在於保護IC晶