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时间:2018-12-01
《smt工艺设计流程图》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、.WORD完美.格式编辑.主题:SMT工艺流程图发文部门:工艺设备处发文日期:2018-7-26编号:IE-07-总页数:1/1编制胡中印审核批准到新文件签发.技术资料.专业整理..WORD完美.格式编辑.PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气AI/MI一:单面板锡膏印刷。流程如下图:炉前目检不良维修二:单面板红胶印刷。流程图如下:OKNGOK目检印刷检查回流焊元件贴装红胶印刷PCB投入NG.技术资料.专业整理..WORD完美.格式编辑.吹气收板手工贴料上料作业清洗AI/MI三:双面板双面锡膏印刷。流程图如下:不良维修B面生产流
2、程:炉前目检NGOKOK目检印刷检查回流焊元件贴装锡膏印刷B面PCB投入NG吹气收板手工贴料上料作业清洗投入A面生产A面生产流程:.技术资料.专业整理..WORD完美.格式编辑.PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气AI/MIB面已贴裝之半成品PCB投入锡膏印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气四:双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷:流程图如下:首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下:.技术资料.专业整理..WORD完美.格式编辑.然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下:PCB投入红
3、胶印刷元件贴装回流焊不良维修印刷检查NG清洗上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOK吹气AI/MIB面已贴裝之半成品五:双面板一面(B面)锡膏印刷另一面(A面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。元件贴装回流焊不良维修上料作业目检炉前目检手工贴料收板NGOK首先生产B面。流程图如下:印刷检查锡膏印刷吹气PCB投入.技术资料.专业整理..WORD完美.格式编辑.NG清洗已贴裝之半成品然后、再生产A面。流程图如下:元件贴装回流焊不良维修上料作业目检炉前目检手工贴料收板OKNGOKAI/MI点红胶印刷检查锡膏印刷PCB投入.技术资料.专业整理..WORD完美.格式编辑.NG吹气清洗注意:1.请所有现场作
4、业人员严格按照以上工艺流程作业。2.请IPQC监督。.技术资料.专业整理..WORD完美.格式编辑..技术资料.专业整理.
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