半导体产业分析课件

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1、半導體產業分析組員:93114114林怡欣93114124蔡松展93114251謝瑋璘93114169蔡文杰目錄I.半導體的定義II.半導體材料III半導體產業結IV.微元件V.邏輯ICVI.記憶體VII.台灣半導體產業概況半導體的定義所謂的半導體，是指在某些情況下，能夠導通電流，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質；而至於所謂的IC，則是指在一個半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件，作在一微小面積上，以完成某一特定邏輯功能（例如：AND

2、、OR、NAND等），進而達成預先設定好的電路功能。製造流程I.半導體材料◎半導體(Semi-Conductor)：導電性介於導體與導體之間，利用人為方式(電壓)來控制電子之傳遞。◎半導體的導電：正(P)形半導體：矽┼硼，增加電洞負(N)形半導體：矽┼磷或砷，增加電子◎半導體元件的發展要素：產出良率效能/價格比市場需求◎半導體材質：單一元素(Monolithic)化合物半導體(Hybrid)◎矽半導體元件◎積體電路集積度SSI：小規模積體電路(一顆IC含10個電晶體)MSI：中規模積體電路(一顆

3、IC含102個電晶體)LSI：大規模積體電路(一顆IC含104個電晶體)VLSI：超大規模積體電路(一顆IC含106個電晶體)ULSI：超大規模積體電路(一顆IC含108個電晶體)GLSI：巨大規模積體電路(一顆IC含109個電晶體)莫爾定律：「晶片的電晶體數目每18個月會增加兩倍。」II.半導體產業結構III.微元件◎微處理器(MPU)：◎微控制器(MCU)：IV.邏輯IC◎IC設計：◎光罩製作與積體電路：將矽晶體切為晶體薄片於薄片上鋪上其他元素進入擴散爐，將晶圓置於汽化薄霧中，改變導電性

4、質鋪上光阻劑將IC設計縮製於光罩(玻璃面板)上將光罩上的設計圖複製於晶圓片上洗掉未曝光的光阻劑以電子光束將一些離子放置於晶圓上，控制導電性◎封裝測試：V.記憶體記憶體：電腦運作時儲存資料的設備。◎揮發性記憶體：在電源關閉後，所儲存資料將消失。◎非揮發性記憶體：在電源關閉後，仍保存既有資料。DRAM深溝式與堆疊式製程技術比較優點缺點堆疊式電容量擴充性佳，高階物性易克服不利系統單晶片(SOC)的開發深溝式單片裸晶數較堆疊式增加10%高階製程的物性限制高，可能影響良率VI.台灣半導體產業概況資

5、訊應用IC設計產業：通訊應用消費性應用提升良率(瓶頸)IC製造(代工)產業：資本支出(下降)IC封裝測試產業DRAM產業台灣IC製造業產能統計全球代工市場台灣半導體產業現況我國半導體產業結構與其他國家之最大不同點為我國之專業分工體系，在該專業分工模式下，我國之半導體產業在全球擁有強勁之競爭力。我國半導體廠商依其分工型態可分為四類：第一類為半導體設計，目前共有一百餘家公司；第二類為晶圓製造，目前共有二十餘家公司；第三類則為封裝，目前共有四十餘家公司；第四類則為測試，目前共有三十餘家公司。在半導

6、體設計方面，我國已成為僅次於美國矽谷的第二大供應地區；在晶圓製造方面，我國已成為全球最大之晶圓代工基地，就目前八吋晶圓之產能及十二吋晶圓之籌備狀況而言，台灣已是全球晶圓廠密度最高之地區，在全球之晶圓供應鏈上具有相當之重要地位；在封裝及測試方面，我國業者已與全球製程微縮及銅製程之需求同步提升技術，在爭取訂單上具有極大之優勢。續根據多數國內外主要研究機構及廠商之預測，2002年半導體市場景氣雖仍處調整期，但應不至於繼續向下修正；半導體市場景氣可望於下半年緩慢回升。由於代工景氣逐步加溫，產能若無法隨著

7、景氣而上，業者將馬上面臨失去戰場的危機。99年底聯電將旗下公司合併，走向合資聯盟快速擴充產能策略，坐收『美化EPS、營收激增、營益率提昇、財務透明』等效果；台積電也違背一貫作風，積極購併德碁並與力晶策略聯盟，藉以掌握贏面。根據估計未來代工需求大增，不管台積電或聯電都會面臨產能不足的情況，因此，目前都積極擴廠中。台積電採取製造群的全球策略，積極在竹科、南科和美國擴廠。兩岸半導體產業聚落兩岸半導體SWOT分析優勢1.半導體產業專業分工，群聚效果顯著。2.人力素質佳，上下游產業垂直分工，能力強。3.專

8、業晶圓代工製造實力強，並帶動上下游產業發展。4.營運彈性大，效率高，具成本競爭優勢。5.下游PC資訊產業為堅強支援。6.設計技術高、能力強。兩岸半導體SWOT分析劣勢1.產品創新性不足。2.缺乏自有品牌，行銷管道不足。3.高頻、無線通訊、類比設計以及系統等人才不足。4.SoC相關設計、製造、封裝和測試技術仍待加強。註:多功能晶片,系統單晶片(System-On-a-Chip，SOC)兩岸半導體SWOT分析機會1.大陸PC/數位消費性電子市場胃納大。台灣具同文同種優勢。2.IA產品衍生的零組件商機